12月3日消息,近幾年在芯片制程工藝方面,臺積電持續領跑,憑借先進的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。
三星是僅次于臺積電全球第二代芯片代工商,他們在制程工藝方面也基本能跟上臺積電的節奏,但推出的時間還是稍晚于臺積電,他們獲得的訂單,也明顯不及臺積電,
從最新的消息來看,產業鏈人士透露,謀求在芯片代工市場獲得更多份額的三星,降低了目前行業內最先進的5nm工藝的代工報價,以吸引來自高通新發布的驍龍888系列等在內的代工訂單。
驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造,這與臺積電5nm都是當今最先進的工藝制程,高通也特別強調,從技術、成本、功能性三個方面,三星工藝能都能滿足要求。
驍龍888還是八個CPU核心,但升級了全新的架構布局,尤其是全球首發了ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1,追求極致性能,號稱理論性能比A78高出20%,機器學習性能更是高出100%。
高通為驍龍888配備了一個X1核心,主頻還是傳統標準的2.84GHz,搭配1MB二級緩存,
同時還有三個A78架構的性能級核心,主頻均為2.40GHz,各有512KB二級緩存,以及四個A55架構的能效核心,主頻都是1.80GHz,各有128KB二級緩存。
這些核心共享4MB三級緩存、3MB系統緩存,整個芯片的緩存總容量達到8MB,
高通宣稱,驍龍888 CPU性能綜合比上代提升了25%,同時能效也提升了25%,而且可以長時間保持始終如一的高性能,不會降頻波動,