去年年底，高通發布驍龍865之后，最焦點的問題莫過于外掛設計的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續集成了5G基帶。
今年的驍龍888不但有全新的名字，也終于第一次在驍龍旗艦級移動平臺上集成了5G基帶和視訊系統，而且是最先進的驍龍X60，支持毫米波、6GHz以下頻段載波聚合，支持FDD、TDD 5G，支持5G+5G雙卡雙待，最高下行、上行速率分別達7.5Gbps、3Gbps，其中上行比上代加快了500Mbps。
那么，驍龍888為何又選擇了集成基帶呢？在驍龍技術峰會上，我們也就此詢問了高通有關人士。
高通技術公司產品管理副總裁Ziad Asghar表示，實對于高通而言，無論是3G、4G，還是現在的5G，都有足夠的能力把眾多性能和特性集成到移動平臺中，但更多要考慮的是對于現有產品和市場來講，哪個做法是最優的。
在推出驍龍865時，正處在4G和5G技術的代際轉換初期，就當時的時間節點來看，高通認為驍龍X55作為分立式組件效果更好，而對于最新的驍龍888，集成則是更好的選擇。
高通技術公司產品管理副總裁Francesco Grilli則指出，第一代5G基帶和射頻方案驍龍X50還不支持集成使用，不過隨著技術的進步、架構的演進，高通的頂級5G基帶方案先后升級為驍龍X55、驍龍X60，在主流的驍龍7系列中也集成了5G基帶，并做到了功耗、散熱方面的平衡。
另外，驍龍X55基帶方案是有單獨出售的，那么驍龍X60是否會同樣如此呢？
Francesco Grilli表示，目前市場上對獨立5G基帶芯片的需求主要來自CPE、Mi-Fi等連接設備，而就當前的市場規模來說，高通現有的解決方案已經可以滿足，
換言之，驍龍X60只會用于驍龍888等移動平臺的集成，不會再單賣了。
