隨著近期的多方面預熱，榮耀Magic3的發布會也越來越近，該機將會在下周四（8月12日）正式發布，作為首批驍龍888 Plus機型登場，
根據行動電話渠道商原PO@測評小鋪爆料，目前榮耀Magic3已經開啟線下預熱，并且線下宣傳中還曝光了該機的不少關鍵資訊，
榮耀Magic3真機
首先是明確了榮耀Magic3將搭載驍龍888 Plus芯片，同時還透露該機將首次搭載多主攝方案，此前有消息稱該機其中一顆主攝為5000萬像素，其他攝像頭也都是主攝規格，擁有6400萬像素，
此外，消息稱榮耀Magic3系列性能，影響，功耗，通信，隱私安全等全面提升，將帶來更好的產品體驗，
在配色方面上，已知的產品顏色有晨暉金，曙光藍，并且還將擁有其他配色，目前在線下預定可獲贈榮耀299原裝大禮包，
榮耀Magic3將配備雙挖孔曲面屏
據此前消息，該系列擁有兩款機型，分別為Magic3和Magic3 Pro，其中榮耀Magic3可能會全系采用雙挖孔的屏幕，其中標配版采用雙挖孔的直面屏幕，而榮耀Magic3 Pro則為雙曲面屏幕，但是Pro版本會帶來更強的配置，可能會引入3D結構光方案，支持更高級別的人臉識別，
除了屏幕之外，爆料者還表示榮耀Magic3將會全系配備66W的有線快充，Pro版還有望升級為百瓦快充，成為業內最高快充規格之一，
