小米在今年三月發布的Redmi K40系列自從上市之后飽受好評，其補足了前代機型的短板問題，并且配備了今年目前為止評價最高的驍龍870芯片，成為K系列最受歡迎的產品，
因此，也有不少消費者正在期待著下一代產品的再次升級，根據此前相關爆料，Redmi內部已經開始了對K50產品的著重規劃，
今天上午，有爆料原PO帶來了K50系列的資訊，他透露該系列三款新機將分別搭載“888、895、895”芯片，也就對應著驍龍888和下一代芯片，目前已經被許多消息稱之為驍龍898。
根據此前相關消息，驍龍898將配備三叢集CPU的設計，其中超大核心頻率達3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz，其中3.09GHz的大核心將采用全新一代Cortex-X2設計，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。
工藝方面，消息稱驍龍898前期會采用三星的4nm工藝打造，將進一步改善功耗和發熱問題，
值得注意的是，按照最新爆料來看，K50系列也將存在三款機型，其中分別為Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，這三款機型的大部分配置都將保持一致，只是會在核心、拍照和快充上有所區別。
另外，之前還有爆料者透露，Redmi K50系列將首次搭載百瓦快充，預計至少是120W快充規格，不過標配版本應該并不會支持百瓦，僅有Pro+版本才會配備，
影像系統方面，K50相比今年會有所升級，規格上一款搭載了1.08億像素主攝，另一款則為4800萬像素主攝，不過爆料者稱后者也有可能是更高像素進行4in1合成的效果，實際像素會更高，
