據上游供應鏈最新消息稱，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。
報告中顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產，實際量產時間較原計劃提早一年。
消息中還提到，Intel已經搶到了臺積電3nm工藝節點的大部分訂單，用于生產其下一代芯片，臺積電的18b工廠預計在2022年第二季度開始生產，預計在2022年中期開始大規模生產，預計到2022年5月，生產能力將達到4000片，在量產期間將達到每月10000片。
此外，臺積電18b工廠3nm工藝節點代工的Intel產品不是兩個而是至少四個，這些產品包括三個用于服務器領域的設計和一個用于圖形領域的設計（4個產品包括一個GPU和3個服務器芯片正在進行中），
有消息稱，Intel的旗艦芯片，基于”Intel 4″的Ponte Vecchio GPU，而2023年Meteor Lake CPU預計將采用類似的瓦片結構，它的計算瓦片已經在Intel 4工藝節點上流片，但是IO和圖形瓦片還有可能依賴外部晶圓廠生產。
