近日，vivo自研芯片之路終于浮出水面，不僅在公開平臺上發布了大量芯片設計崗位，其保存自研芯片的倉庫也被一同曝光。
而在8月26日，知名數位原PO@數位閑聊站發布一張實拍圖片，展現了vivo內部代號為“V1”的芯片以及配套的托盤，
從圖片來看，該芯片外觀為長方形，BGA封裝，可以看出底部的觸點為45°排列，芯片正面絲印沒有多余的編碼等字樣。
該原PO表示，該芯片即將在vivo量產的新旗艦機型上使用，完全是該廠商自己主導研發和功能定義的芯片，保密級別很高。
據了解，vivo即將發布的旗艦新機是X70系列，目前這款機型已經出現在Google Play控制臺列表中，行動電話將配備6.56英寸120Hz AMOLED屏幕，
上一代vivo X60系列主打影像功能，配備蔡司光學鏡頭和第二代“微云臺”技術，
而vivo X70系列預計仍會主打影像方面，按照之前的爆料，該系列將會首發vivo首款自研ISP芯片——悅影，
目前來看，所謂的悅影很可能就是這款內部代號為“V1”的芯片。
根據爆料，vivo于2019年就秘密組建了芯片研發團隊，首款產品“悅影”是一顆ISP芯片，用來處理Image Sensor(圖像傳感器)輸出的圖像信號，
不過據@數位閑聊站爆料，vivo自研芯片的方向不僅局限于ISP，還有另一種和行動電話性能有關的芯片，
雖然該原PO未具體透露該芯片的類型，但筆者預估可能是獨立顯示芯片。
因為vivo在芯片設計領域還只能算是新玩家，暫時不太可能涉及SoC芯片的研發，而ISP芯片和獨立顯示芯片在研發難度上要小得多，很可能成為vivo早期芯片設計的主攻方向，
針對自研芯片的傳聞，vivo相關人士目前對媒體回應稱，“敬請期待”，確認了自研芯片即將亮相的消息。
vivo X60 Pro+
