2020年還剩下一個月，不過全球半導體晶圓代工市場的格局差不多定下來了，臺積電依然是無可爭議的第一，反倒是聯電擠下了GF格芯成為第三。
根據集邦科技旗下的拓墣產業研究院的預測，今年Q4季度全球晶圓代工市場需求強勁，產能持續滿載，甚至出現了漲價，進而帶動了營收上漲，Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營收可達到217億美元，同比增長18%，
臺積電毫無疑問還是TOP10廠商之首，Q4季度營收可達125.5億美元，市場份額高達55.6%，
臺積電營收大漲主要受益于5G行動電話及HPC芯片，7nm工藝帶來的營收持續增長，5nm工藝在Q3季度也開始貢獻營收，16nm到45nm之間的工藝需求也出現了回升。
三星位列第二，Q4營收有望達到37.15億美元，同比增長25%，市場份額16.4%，主要受益于行動電話及HPC芯片，5nm產能也開始擴大，
第三名以往都是GF格芯，從AMD拆分出來的他們被網友稱為AMD前女友，不過格芯現在已經被聯電超越了，后者受益于驅動IC、電源IC、射頻IF等芯片訂單增長，8英寸產能已經滿載，28nm工藝也獲得了客戶流片，Q4營收可達15.69億美元，市場份額6.9%，反超格芯的6.6%。
