2019年6月份大陸發放了5G牌照，正式開啟了5G時代，比預期中提前了至少一年，5G行動電話也隨之浮出水面，驍龍845時有5G原型機，驍龍855時5G行動電話趨于完善，驍龍865時迅速爆發，
如今又到了升級換代的時候了，高通本月初發布了驍龍888，這是新一代5G平臺，而且首次在旗艦級移動平臺上集成了驍龍X60，這也是高通的第三代5G調制解調器及射頻系統，不僅帶來了高達7.5Gbps的全球最快的商用5G網路速度，還在Wi-Fi 6、藍牙5.2等新一代無線通信技術上全面升級。
驍龍888在連接技術上到底帶來了什么樣的新變化？今天我們就來詳細解讀下驍龍888帶你起飛的兩大關鍵升級。
驍龍888同步升級5nm驍龍X60 集成基帶功耗更低
與去年的驍龍865 5G平臺相比，驍龍888在5G上的最大變化就是升級了集成式5G基帶，成為真正的5G SoC。
獨立式和集成式沒有孰優孰劣的必然劃分，不過集成式確實能帶來多方面的好處，而且相比驍龍X55使用7nm工藝，驍龍X60是5nm工藝，核心面積會更小，有助于行動電話廠商涉及更輕薄的5G旗艦機。
但更重要的一點優勢就是5G功耗更低，5nm工藝的發熱量和功耗上都會有非常明顯的改善，因此耗電量會大幅減少，5G行動電話的續航時間可以進一步提升，出門在外也不怕行動電話5G耗電過快，治愈了續航焦慮癥。
速率7.5Gbps 驍龍888的5G速率再進一步：首發5G載波聚合
5G網路帶給大家最大的印象就是網速更快，目前商用的是1Gbps而已，實際速度已經數倍于當前水平，驍龍888集成的驍龍X60帶來了7.5Gbps的峰值下行、3Gbps的峰值上行速度。
不僅速度狂飆，驍龍888還是一個真正意義上的全球5G移動平臺，可以支持世界各個國家和地區、各家運營商的移動網路方案，尤其是首個支持Sub-6GHz載波聚合，首個支持FDD、TDD 5G載波聚合，可以給全球運營商帶來極大的靈活性，也支持廠商通過單一設計支持全球范圍的發布，
具體包括：
－ 支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，可充分利用頻譜資源，重新規劃LTE頻譜，從而提升網路容量、峰值速率。
－ 支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，相比于非載波聚合的峰值速率翻倍，
－ 支持Sub-6GHz以下頻段聚合，為運營商提供更豐富的選擇，兼顧實現最優網路容量、覆蓋，峰值吞吐速率也超過5.5Gbps。
可以看出，驍龍888不僅追求當前最快的5G速度，同時還支持全面的5G頻譜，從Sub-6G到毫米波都有完善的解決方案，方便運營靈活部署，也包括利用動態頻譜共享（DSS）技術實現全國范圍的5G網路覆蓋，方便行動電話廠商推出全球制式的5G行動電話，支持5G雙卡雙待，全球漫游，
網路連接能力的重要性已經不言而喻，現在的5G網路也已經完成了第一波布局，全國主要城市都已經覆蓋5G，接下來的重點是提高5G的質量，不僅是網速，還有續航、發熱等。
驍龍888集成了5nm工藝的驍龍X60基帶，有效降低了5G下的功耗，減少了發熱，5G行動電話的續航時間有望得到明顯的改善，用戶不用再為省電而關閉5G網路。
Wi-Fi 6E加入戰場 網速狂飆3.6Gbps
5G網速越來越快，Wi-Fi網路也不能掉鏈子，在驍龍888上高通除了支持3.6Gbps網速的Wi-Fi 6之外，還帶來了Wi-Fi 6E支持，實現布局6GHz頻段，減少干擾，進一步提高Wi-Fi網路的穩定、高速連接體驗。
這一切都要得益于驍龍888的FastConnect 6900移動連接系統，相比驍龍865上的FastConnect 6800移動連接系統，它不僅速度更快，能夠提供目前移動Wi-Fi業界最快的高達3.6Gbps 的Wi-Fi 6速度，還整合支持了藍牙5.2、藍牙雙天線、高通aptX套件、廣播音頻和先進的調制及編碼技術優化，能夠提供清晰穩定且響應迅速的全新藍牙音頻體驗。
Wi-Fi、藍牙等方面也有類似的提升，驍龍888的FastConnect 6900移動連接系統提供了一攬子的解決方案，帶來了3.6Gbps的Wi-Fi 6網速，還提前支持了Wi-Fi 6E，未來一兩年都夠用了。
值得一提的是，驍龍888是業內首個通過6GHz信道支持先進調制技術，如4K QAM和4路雙頻并發的平臺，通過將信道數量從兩個增加到三個，可以進一步緩解Wi-Fi網路的擁堵，從而為家庭帶來最快、最穩定的連接。
