雖然高通驍龍888性能很強勁，但巨大的發熱量讓不少行動電話廠商表示“無奈”，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。
正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝，將發熱的問題進行改善。
日前，驍龍898首個跑分現身Geekbench平臺，資訊顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型，
根據Geekbench跑分來看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。
需要注意的是，目前跑分的版本和當初sm8350（驍龍888）一樣是低頻版。
根據此前爆料，驍龍898將配備三叢集CPU的設計，其超大核心頻率達3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz。
同時，驍龍898還擁有Part 3400新架構X2，配備Adreno 730 GPU，
值得一提的是，此前，聯想大陸區行動電話業務部總經理陳勁表示，拯救者電競行動電話3 Pro會搭載高通SM8450（驍龍898）處理器，而且會保持業內頂級的調校能力，不出意外SM8450的性能天花板還是我們。
按照高通發布會的慣例，驍龍898預計將在今年Q4亮相，另外，消息稱首發機型依然是小米12數字系列旗艦，但現在跑分提前“曝光”了vivo新旗艦也要用驍龍898，那么究竟誰能搶到首發？值得期待。
