聯發科最強Soc已在路上!4nm工藝 性能超級頂

隨著驍龍888升級版驍龍898的再網間的資訊不斷增加,關于其對手的資訊最近也開始解開面紗,它就是聯發科頂級旗艦產品——天璣2000,

日前,知名爆料原PO@數位閑聊站和@肥威在微博上表示,聯發科天璣2000將采用臺積電4nm工藝,功耗表現很穩,硬件規格十分強勁,采用ARM V9架構之后,天璣2000實測表現令人驚訝,

同時,該原PO還透露了一個重要消息,他表示天璣2000芯片在今年年底就能實現小批量出貨,目前已經有第一批廠商正在進行相關測試了。

如果順利的話可能會與驍龍898上市時間重合,將會展開正面競爭。

據此前消息,天璣2000的CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平,甚至還能更強一些,至于GPU方面則會比驍龍888更強,并且功耗表現更出色。

從參數上來看,天璣2000芯片會用上最新的臺積電4nm工藝,因此5G SOC的功耗表現會非常穩健,不僅比現在的天璣1200更強、更省電,更比驍龍888系列這條“火龍”冷靜得多。

并且芯片還將采用全新ARM V9架構,使用Cortex X2超大核心,據說跑分成績能突破90萬分,規格相當強。

跟驍龍888采用的Cortex X1核心相比,X2核心的性能最低也會提升17%,據說功耗還能降低10%,這意味著能效全面提升;

同時,A710大核心與A510中核心的性能提高也十分顯著,估計能有效避免“一核拼命、七核圍觀”的情況,如果這么來看,聯發科很可能憑借天璣2000擺脫“低人一等”的形象,跟高通硬剛正面。

由于今年的驍龍888、驍龍888 Plus處理器在功耗方面都非常大,即使是游戲行動電話,都很難壓制住產品本身的熱度。

值得一提的是,驍龍898芯片也會采用臺積電4nm工藝,都要提升性能,都要攻克發熱量大的問題,所以說天璣2000與驍龍898可謂是棋逢對手,連帶著采用這兩枚芯片的行動電話也要對線,

在天璣2000芯片到來之后,天璣1200就會成為第二梯隊,新旗艦芯來臨,各大品牌也必然會搶一波首發,

0 条回复 A文章作者 M管理員
    暫無討論,說說你的看法吧