近段時間，網路上浮現出不少關于高通下一代旗艦驍龍898的相關資訊，該芯片相比目前的驍龍888系列性能更加強勁，且由于升級了4nm工藝，功耗情況也將獲得改善。
據此前消息，驍龍898很大概率將會由小米12系列數字旗艦首發搭載，現在，小米12兄弟機型的Redmi K50也被曝光出來，其同樣將提供驍龍898的硬件配置。
今天下午，知名爆料原PO@數位閑聊站發文暗示了Redmi K50的部分配置，他透露該機將配備IP68級防水防塵、百瓦快充，以及雙對稱揚聲器，這些都是首次出現在K系列的旗艦配置，能大幅提升使用體驗，
需要注意的是，此前有消息稱Redmi K50將依然存在三款配置不同的機型，其中一款將搭載驍龍888芯片，而另外兩款才會搭載最新一代的旗艦芯片驍龍898，
根據推測，Redmi K50系列可能并不會全系配備IP68級防水防塵、百瓦快充，以及雙對稱揚聲器，應該是Redmi K50 Pro+的獨享配置，
不過，大家也不用太過遺憾，雖然低配版可能無緣三種頂級配置，但是此前消息稱該系列可能將標配67W快充，這就意味著最低配也將支持67W快充，相比前代依然是一個巨大的提升。
影像系統方面，消息稱K50相比今年會有所升級，規格上其中一款搭載了1.08億像素主攝，另一款則為4800萬像素主攝，不過爆料者稱后者也有可能是更高像素進行4in1合成的效果，實際像素會更高。
