盡管難度高、投入大,但蘋果堅持自研核心芯片,其主要原因在于軟硬一體化的優勢,這也是喬布斯所謂“交付用戶完整用戶體驗”的精神所在,
目前蘋果已經成功打造了iPhone的A系列處理器、MacBook的M系列處理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片、iPhone上的U1超寬頻芯片等,
據外媒報道,在本周四的一次總部談話中,蘋果硬件工程高級副總裁Johny Srouji確認,公司已經開始了基帶芯片的研發,這將為下一次的戰略轉型打下基礎,確保公司的長期創新,
外界普遍相信,蘋果將在未來的iPhone等蜂窩設備上逐步甚至全面搭載自研基帶,以取代高通。
不過,從細節資訊來看,這個過程還需要相當時間。畢竟A系處理器是大腦的話,基帶可以說是行動電話的心臟。
按照Srouji的說法,蘋果基帶芯片的研發是今年才啟動的,班底是2019年10億美元(約合65億元人民幣)收購Intel基帶業務后組建而成。
可能是為確保足夠的研發周期,蘋果高通和解后簽署了至少6年的基帶采購協議,顯然短期內iPhone、iPad想用還不現實,
當然,蘋果這些年從高通延攬了不少無線技術人才,可以說“蓄謀已久”,
資料顯示,高通約11%的收入來自蘋果、Intel則是7%。基帶、PC處理器等蘋果全部單干后,對兩家公司的業務收入將造成不小沖擊,