一、前言：全面升級的MPG X570S CARBON MAX WIFI主板
相比Intel每年升級一次主板芯片組來說，AMD顯得有點“懶”，兩年前的X570芯片組至今仍是旗艦，而且似乎下一代銳龍6000處理器出來之后，X570主板依舊會是主力，
當然，一個AM4接口用兼容前后5代處理器，從這一點來說，AMD的確是相當照顧玩家，
X570主板發布之初，由于芯片組功耗接近10W，所有上市的型號無一例外都配備了一個對應風扇，而今兩年過去，隨著技術以及制造工藝的成熟，X570也悄然升級，最大的變化就是降低了功耗，不再需要主動風扇進行降溫，
當然，除了取消芯片組風扇，X570S主板還將更多的新技術整合于其中，讓我們來通過微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板來看看它有哪些升級！
和2年前的暗黑板MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi相比，MPG X570S CARBON MAX WIFI的進化是全方位的：
1、供電電路：前代則是12相60A IR3555 PowIRstage Dr.Mos，新款升級到了
16相75A 瑞薩RAA220075 Dr.Mos，供電能力提升了67%之多。
2、無線網卡：前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升級到了Intel Wi-Fi 6E AX210模塊，新增了6GHz頻段的支持，內置的藍牙模塊也從5.0升級到了5.2，
3、音效芯片：前代是Realtek ALC 1220，新版升級到了Realtek ALC4080芯片，
4、內存支持：初代X570主板對高頻內存支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI現在最高可以支持到5300MHz內存頻率，而在FCLK同頻的情況下是，內存頻率也能輕松上到4000MHz，
微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板詳細參數如下：
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文章內容導航
- 第一頁 前言：全面升級的MPG X570S CARBON MAX WIFI主板
- 第二頁 外觀：16相75A供電電路 + 4個M.2 SSD接口
- 第三頁 BIOS介紹：愈發完善的Click BIOS 5
- 第四頁 性能測試：內存輕松上4000MHz FCLK同頻
- 第五頁 總結：便宜又好用的X570主板
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