年底下一代旗艦行動電話芯片要開始陸續發布了，高通這邊有驍龍898，聯發科近期大熱的天璣下一代旗艦規格也很頂。
根據數位大V@肥威和@數位閑聊站的爆料，下一代安卓旗艦芯片的樣品測試跑分超過了100萬，極有可能指的就是驍龍898或者聯發科那顆4納米的天璣旗艦，也就意味著下一代旗艦芯片的性能至少有20%的提升，
回顧2021年，安卓陣營旗艦芯片因為發熱而翻車的例子不少，所以對于下一代旗艦芯片，用戶關心的不僅僅是性能，還有發熱和續航表現，
@肥威也有相似的觀點，表示100萬跑分不稀奇，重點是看功耗，
對于驍龍898及天璣下一代旗艦來說，前者會使用三星的4納米工藝，后者則是臺積電的4納米工藝。
雖然都是4納米，但從過往的情況來看，臺積電的4納米顯然更穩，因此行業普遍認為聯發科的這顆4納米天璣芯片的“底子”更好。
此前業內有消息稱，聯發科下一代天璣旗艦會采用Arm最新的Armv9架構，如果真是這樣，那么Armv9和臺積電4納米對“能耗比（性能/功耗）”來說絕對是利好因素。
在明年旗艦普遍都達到100萬分的水準之下，功耗將徹底走到臺前，聯發科下一代天璣旗艦的先天條件穩贏驍龍898，明年的旗艦誰主沉浮？還需要往后邊看邊聊，
