對標三星代工的高通898 聯發科新U穩了:有臺積電助攻

高通預計會在今年年底發布新一代旗艦處理器驍龍898,這將是明年安卓陣營的旗艦標配,

與此同時,高通競爭對手聯發科也在打造下一代旗艦處理器天璣2000,這同樣是聯發科2022年主打的高端旗艦SoC,

今天,原PO@數位閑聊站指出,目前已經有廠商開始測試聯發科天璣2000,測試機型定位是高端旗艦,百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主攝等旗艦規格都將不會缺席,

這意味著明年將會有廠商打造聯發科高端旗艦行動電話,打破安卓陣營高端行動電話市場驍龍一家獨大的局面。

根據此前消息,聯發科下一款旗艦芯片是天璣2000,采用超大核+大核+小核的三叢核架構,其中超大核為最新的Cortex X2。

另外,由于采用臺積電4nm工藝制程,天璣2000處理器在低耗電、長待機等方面相比采用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器更具優勢,讓人期待,

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