中芯國際只論性能，把14納米芯片做大，性能是否達到7納米水平？越來越低nm工藝制程成為了芯片設計上的追求，也是各芯片制造商不得不緊跟設計者的需要。
為何現在芯片設計廠商要追求越來越低的工藝制程，其主要目的是為了在同一大小塊芯片上容納更多的晶體管，增強芯片的性能。同時晶體管之間的間距減少，電容降低，開關頻率提升，速度更快更加省電。理論上把14nm芯片做到7nm芯片的性能是有可能的，但是要容納與7nm相同或者更多數量的晶體管，14nm芯片面積將會變得更大，而且能耗將會很高，在產品上將變得不實用。
比如行動電話芯片，在巴掌大的行動電話上如果芯片就占了半巴掌大，顯然是不實用的。所以各大芯片設計廠商拼命設計更多晶體管的芯片，制造廠商也拼了命的提升自己的工藝制程滿足芯片設計者需求。所以像臺積電、三星等，都在競爭生產及解決7nm、5nm，甚至3nm制程工藝，以求在未來占據主動。而中芯國際與他們相差不小的距離，到2019年低才開始量產14nm芯片。
這源于中芯國際的設備沒有辦法達到如此高的要求，同時其生產工藝及技術沒有辦法實踐。早在兩年前就花1.3億美元的高價向荷蘭ASML訂購了一臺7nm工藝制程的光刻機，可惜的是一直遭到美國的阻攔與騷擾，ASML也不得不通過各種搪塞未能交付這一套高端光刻機的理由。
不過好在中芯國際已經能夠量產14nm芯片，并且已經和華為有了芯片制造業務，可以說大陸除了極少部分需求之外，比如華為7nm行動電話芯片和紫光展銳6nm行動電話芯片，14nm工藝芯片已經能夠滿足了絕大部分需求。
目前中芯國際正在像7nm工藝制程進發，他們正在研發N+1、N+2工藝水準，將會與臺積電7nm芯片工藝水準對齊。即使沒有高端EUV光刻機設備同樣可以制造7nm芯片，只是不能制造7nm EUV工藝芯片。中芯國際的未來可期。
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性能和功耗是一對矛盾體，14納米的芯片確實是可以來干7nm芯片的活，但是功耗會高很多
7nm芯片做不出來，就想辦法提高電池性能
芯片跟屏幕耗電量大。 // @農村人上班簡稱農民工: 14nm工藝目前夠用了，芯片大點沒有關系，只要性能跟上就行，我們可以把行動電話屏幕做大點，原來是6吋的屏現在做成7吋的，就可以多出來空間來放芯片和電池，目前的問題不就可以解決了嗎，我們再抓緊時間研發，過不了5年我們就可以掌握更先的技術了。
不用焦慮，行動電話芯片發展也快到瓶頸了，越來越像pc了，可以降低主頻搞多核，功耗不變，性能一樣可以提高，雖然面積會大點，但是芯片工藝不需要改
國門封閉的話，14納米也夠用了，軍功醫藥一直在用比較老舊也更加穩定的芯片
沒有先進的光刻機怎么制造7nm工藝芯片？不明白
英特爾現在就是14nm，你覺得中芯能達到英特爾水平嗎？而且英特爾的14nm目前看也沒能超過臺積電的7nm，所以你覺得這個可能有多少[捂臉]
其實我們也不是手里沒有牌了。停售稀土，清空美債，向伊朗出售核子彈技術。地球就這么大，如果不想過了就都滅亡吧。
如果我們用三年的十四納米芯片，然后三年不出口稀土。美國和大陸誰能堅持住。
14nm工藝目前夠用了，芯片大點沒有關系，只要性能跟上就行，我們可以把行動電話屏幕做大點，原來是6吋的屏現在做成7吋的，就可以多出來空間來放芯片和電池，目前的問題不就可以解決了嗎，我們再抓緊時間研發，過不了5年我們就可以掌握更先的技術了。