Zen3之后，AMD的處理器產品策略變得撲朔迷離起來，
就目前的爆料來看，明年1月CES上AMD將推出基于6nm Zen3+的Rembrandt（倫勃朗）APU產品，桌面端則是Warhol（沃霍爾）和Vermeer 3D緩存版，前者支持DDR5內存，后者則是AM4接口、且仍舊是DDR4，
顯然，這樣的產品力在面對12代酷睿時略顯不足，別急，還有呢，
據稱AMD銳龍7000系列處理器基于5nm Zen4架構，其中桌面端代號Raphael（拉斐爾），筆記本移動端代號Phoenix，
最新消息稱，Phoenix標壓產品最高配置16核心，之所以如此激進，顯然是為Intel Alder Lake而來，在移動端，Alder Lake規劃了55W標壓的產品，最高同樣是16核，當然，Intel這便是8大核+8小核的設計，
對于Alder Lake，Intel的性能承諾非常振奮，CPU提升20%、GPU提升100%、AI性能提升5倍，
大戰，一觸即發……
