SK海力士宣布，已經全球首家成功完成新一代HBM3內存的開發，擁有迄今最大容量、最高帶寬，
HBM3已經是HBM系列高帶寬內存的第四代標準，之前三代分別是HBM、HBM2、HBM2E，其中SK海力士的HBM2E在去年七月全球首家投入量產，AMD MI200計算卡、NVIDIA A100計算卡、Intel Sapphire Rapids處理器等都集成了大容量HBM2E，最多80GB。
SK海力士的HBM3內存提供兩種容量，一是16GB，二是24GB，后者創下新紀錄，內部通過TSV硅穿孔技術堆疊了多達12顆芯片，但是厚度依然控制在大約30微米，相當于一張A4紙的三分之一。
單顆帶寬提升到819GB/s，相比于HBM2E增加最多達78％，一秒鐘就可以傳輸163部5GB容量的高清電影，
另外，HBM3還內置了ECC數據錯誤校驗，可顯著提升穩定性、可靠性。
SK海力士沒有披露HBM3內存的出貨時間，
