隨著時間的推移，2021年馬上就要進入尾聲，而對于數位領域，尤其是行動電話類別來說卻意義重大，因為各家的旗艦芯片迭代版就要來了。
前段時間，蘋果已經率先通過iPhone 13等產品展示了最新的A15自研芯片，依然是強無敵的性能，日前谷歌同樣發布了首款自研行動電話芯片Tensor，重點放在了AI等方面，性能有些拉垮。
不過，以上兩款芯片基本都是自家獨享的芯片，而真正備受關注的還是高通和聯發科旗下的旗艦產品——驍龍898、天璣2000，
按照此前消息，驍龍898將會在12月中旬正式亮相，而天璣2000將會在明年初登場，兩者上市時間非常相近，同時參數上也非常類似。
今天上午，知名爆料原PO@數位閑聊站曝光了這兩者的樣片參數，具體如下：
驍龍898：三星4nm工藝，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。
天璣2000：臺積電4nm工藝，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU，
整體來看，驍龍898和天璣2000在CPU設計方面大差不差，都采用了4nm工藝和三叢集架構的方案，并且都配備了3.0GHz的X2超大核，其中天璣2000的大核心、小核心分別相比驍龍898稍高一些，但是應該拉不開太多差距。
兩者在CPU方面最大的差別其實在于代工方面，高通選擇了三星，而聯發科選擇了臺積電，按照此前的表現來看，臺積電的工藝相對來說更加成熟一些，成品在功耗、發熱等方面的表現更加突出。
需要注意的是，天璣2000的GPU部分會稍弱一些，畢竟高通歷來GPU性能都是安卓頂尖，這次也不例外，
目前來看，驍龍898和天璣2000的規格十分接近，但是實際的表現還要與廠商調教、調度相結合，參數并不能代表最終的體驗。
