一、前言：全面升級的次旗艦X570主板
其實根據AMD原有的規劃，Zen3之后會直接上5nm Zen4，但是為了應對即將發布的Intel Alder Lake 12代酷睿，“Zen3+”臨危受命。
AMD通過堆疊緩存的方式，提供了相當于Zen 3處理器三倍的三級緩存容量，將游戲性能平均再度提升15%，而最關鍵的是，Zen 3+依然采用AM4接口，
目前AM4平臺最強的X570芯片組其實已經是兩年前的老將了，為此AMD和諸多主板廠商推出了改良型的X570主板，將許多新技術整合于其中，迎接Zen 3+處理器的到來，
近日我們收到了微星送測的MEG X570S ACE MAX戰神板主板，微星產品線中它是僅次于GODLIKE超神板的次旗艦級別產品，
和前代的MEG X570 ACE戰神板相比，不僅在外觀設計上發生了重大的變化，在用料上也有許多改進，列舉如下：
1、供電電路升級：
MEG X570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供電電路，而MEG X570S ACE MAX則是16+2相90A DrMOS，不僅多了4相供電，DrMOS也用到了目前頂級的90A Intersild ISL99390B，
2、6個PCIe 4.0 SSD插槽：
MEG X570S ACE MAX配送了一個M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以安裝2個PCIe 4.0 SSD，再加上主板上的4個PCIe 4.0 SSD插槽，因而一共可以插6張PCIe 4.0 SSD，相當于前代的2倍。
3、取消了南橋風扇：
優化過的X570S芯片組擁有更低的電壓，功耗也更低，無需專門的南橋風扇，
4、Intel Wi-Fi 6E AX210無線網卡：
前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升級到了Intel Wi-Fi 6E AX210模塊，新增了6GHz頻段的支持，內置的藍牙模塊也從5.0升級到了5.2，
5、內存支持：
初代X570主板對高頻內存支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI現在最高可以支持到5300MHz內存頻率，而在FCLK同頻的情況下是，內存頻率也能輕松上到4000MHz。
6、音效芯片：
前代是Realtek ALC 1220，新版升級到了Realtek ALC4080芯片。
微星X570S ACE MAX主板詳細參數如下：
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文章內容導航
- 第一頁 前言：全面升級的次旗艦X570主板
- 第二頁 圖賞：16+2相供電 + 90A Intersild ISL99390B DrMOS
- 第三頁 BIOS介紹：細節都非常完善的Click BIOS 5
- 第四頁 性能測試：180W烤機VRM僅72度、內存可上4000MHz FCLK同頻
- 第五頁 總結：3000元級別銳龍6000處理器最佳拍檔
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