下周Intel就要發布12代酷睿Alder Lake了，這次會升級Intel 7工藝（之前的10nm SF工藝），而且從一代開始，Intel的工藝升級就像是坐火箭一樣，到2025年的四年里升級五代工藝。
這五代工藝分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的，從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝。
至于后面的兩代工藝，20A首次進入埃米級時代，放棄FinFET晶體管，擁有兩項革命性技術，RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極晶體管，PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線，改用后置供電，也可以優化信號傳輸，
20A工藝在2024年量產，2025年則會量產改進型的18A工藝，這次會首發下一代EUV光刻機，NA數值孔徑會從現在的0.33提升到0.55以上，
相比以前在14nm節點上的進度，Intel未來四年里簡直要開掛了，問題是這些工藝能順利完成嗎？Intel高管在日前的財報會議上表示肯定，強調工藝的進展比他們自己預期的還要快，不過沒有給出具體的細節，不知道是哪個工藝超過預期了，
反正形勢一片大好，2025年重新贏回半導體工藝領導地位的目標看起來很容易就能實現了，
