狹路相逢!驍龍898架構曝光:與天璣2000完全相同

按照此前多方爆料顯示,全新的驍龍898芯片機型將會在12月中旬左右初次亮相,近段時間關于該芯片的各種報道也層出不窮,

今天下午,知名爆料原PO@數位閑聊站 發文稱:“sm8450也是全部基于v9架構半定制,X2超大核+A710大核+A510小核,和天璣2000完全一樣,到時候就看臺積電n4和三星n4哪個更穩”,

據悉,驍龍898CPU方面具體規格為:1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核;GPU則為Adreno 730,采用三星4nm制程工藝打造,綜合來看應該會在性能、功耗、發熱等方面帶來一些進步,

值得一提的是,以往在旗艦陣營無法與高通硬剛的聯發科此次也實現了大躍進,天璣2000采用了同款架構,CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU為Mali-G710 MC10,該芯片則是基于臺積電4nm制程工藝打造,

兩者但從參數上來對比,幾乎無法分出差距,唯一可能會導致性能差異的可能就在代工工藝方面,與其說是聯發科與高通的對壘,倒不如說是臺積電和三星4nm工藝的一次針鋒相對。

按照此前的表現來看,臺積電的工藝相對來說更加成熟一些,成品在功耗、發熱等方面的表現更加突出,

至于驍龍898和天璣2000的真實表現,只能等待有相關機型上市之后實際對比了,目前已知驍龍898旗艦會在12月亮相,而有消息稱天璣2000的量產機將會在明年一季度亮相,看來兩路王者將會在明年初決出勝負,拭目以待吧,

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