AMD Zen4架構還沒誕生，Zen5的傳聞就一直不斷，尤其是在數據中心級的EPYC霄龍處理器上，
曝料大神ExecutableFix日前稱，AMD Zen5架構、代號“Turin”(都靈)的下下代霄龍處理器，最高cDTP(可調熱設計功耗)竟然要達到驚人的600W，比目前Zen3 280W、下一代Zen4 400W都要高出不少，
為何如此之高？核心原因就是，規格太高了！
Zen3霄龍最多64核心128線程，Zen4一代預計會最多最多96核心192線程，并支持12通道DDR5內存。
而根據@Greymon55 的最新曝料，Zen5霄龍將有兩種核心配置，一是256核心512線程，二是192核心384線程，相當于現在的足足4倍！
具體如何達成尚不得而知，但無外乎增加每個CCD模塊的核心數(比如翻番到16個)，同時增加CCD模塊半身的數量，
為了容納更多核心、支持DDR5/PCIe 5.0，Zen4、Zen5架構的霄龍都會改成新的LA6096封裝接口，多出來超過2000個觸點，
Zen5 CCD 16核心？
