在美國打壓大陸芯片產業之際，大陸芯片制造領軍企業中芯國際近日卻曝出了高層內訌。
12月15日，中芯國際宣布委任蔣尚義為副董事長，隨后網路上流傳中芯國際聯合CEO梁孟松在大會現場提出辭職，
一封流傳的辭職信中，梁孟松表示是在12月9日才被告知蔣尚義將出任公司副董事長一職，
“對此，我感到十分錯愕與不解，因為我事前對此事毫無所悉，我深深的感到已經不再被尊重與不被信任 ，”梁孟松說，在公司董事會和股東會通過蔣尚義提名任職之后，自己將正式提出辭呈，
據悉，在中芯國際董事會表決通過關于委任蔣尚義副董事長的議案中，梁孟松投了棄權票。
中芯國際今日回應稱，目前正積極與梁孟松核實其真實辭任意愿。但官方并未披露該事件的具體內情，傳聞進一步在網路上發酵。
無論是梁孟松還是蔣尚義，兩位都可謂是大陸半導體行業的領軍人物，
梁孟松曾就職于臺積電和三星電子，2017年正式加入中芯國際，根據梁孟松在信中的自述，在其加入中芯國際的三年中，帶領團隊完成了從28nm到7nm，共五個世代的技術開發，這是一般公司需要花十年以上的時間才能達成的任務，
而蔣尚義也曾在臺積電任職，一度擔任共同首席運營官。后來他出任武漢弘芯CEO，但弘芯項目爛尾后，蔣尚義也選擇離開，
對于梁孟松就蔣尚義擔任中芯國際副董事長激烈反彈一事，外界有多種猜測和傳聞，一種說法認為兩人在臺積電共事期間就有不和，還有說法認為兩人的技術路線不同。
在中芯國際任職期間，梁孟松主導中芯國際的先進制程技術的研發。
根據其在辭職信中所說，目前中芯國際28nm、14nm、12nm及n+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產，5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。
2018年5月，中芯國際曾向荷蘭ASML以1.5億美元訂購了一臺最新型的EUV光刻機，原計劃在2019年初交付，不過由于美國的阻擾，該交易至今仍未完成。
今年10月，美國商務部工業與安全局 （BIS）向部分供應商發出信函，對于向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定的進一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續供貨，
在美國的打壓之下，中芯國際在先進制程方面的步伐受到極大限制，
蔣尚義則是另外一種技術路線。他在接受媒體采訪時表示，自己非常熱衷先進封裝技術和小芯片，中芯國際的先進制程技術已經做到14nm、N+1、N+2，在中芯國際實現先進封裝和系統整合的夢想，可以比在弘芯快至少4~5年，
先進制程與先進封裝的區別是，先進制程更加追求通過制程工藝的快速進步來提升芯片效能，而先進封裝則是在一定的成熟制程工藝基礎上，通過集成系統來提升芯片之間的連接和性能，
實際上，對于中芯國際而言，這兩種技術人才都不可多得，梁孟松辭職的真實原因，以及中芯國際管理層如何平衡處理該事件，仍有待官方進一步披露，
受該事件影響，中芯國際今日A股開盤大跌，截至收盤股價跌5.53%，報55.20元；其在港股股價收盤也跌近5%，
