經過了USB 3.0/3.1/3.2亂改名導致的混亂之后,下一代的USB4接口總算大一統了,物理接口采用USB-C,最高40Gbps速度及100W供電,現在USB4接口已經少量出貨,明年則會放量出貨,關鍵是看Intel及AMD的支持情況,
VIA威盛電子旗下的子公司VIA Labs威鋒電子日前發布了財報,稱公司9月份首發了USB4主控芯片,已經量產,并少量出貨貢獻營收,不過沒有給出具體的數據,
這款USB4主控采用了臺積電28nm工藝生產,威鋒電子表示它會在明年Q1季度底到Q2季度明顯放量,會有越來越多的廠商支持USB4接口,
今年9月份,威鋒電子發布了全球第一款USB4主控方案“VL830”,完全兼容USB4、USB 3.2、USB 2.0、DP 1.4標準規范,支持全速USB4、DP 1.4,其中DP 1.4最大帶寬32.4Gbps,也兼容DP Alt Mode。
它集成了USB 3.2 Hub,可下行輸出四個USB 3.2、一個USB 2.0、一個DP 1.4。
328 Balls綠色封裝,長寬尺寸都只有10毫米,厚度僅為1.03毫米,
不過USB4接口要想普及,還得看AMD及Intel的平臺支持情況,目前基本可以確認的是AMD明年的5nm Zen4處理器會支持USB4,
Intel這邊,考慮到雷電4的核心技術都是Intel基于雷電3/4捐贈的,所以支持USB4技術上毫無壓力,Alder Lake之前就被爆料過支持USB4,但現在并沒有官方支持,支持的還是USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps的,
不出意外的話,明年的13代酷睿Raptor Lake應該會加入USB4支持。