今天晚上，原PO@數位閑聊站爆料，高通下一代旗艦處理器將在月底前后發布，首批新機已經入網備案，春節前相繼發布。
根據此前披露的資訊，高通下一代旗艦處理器命名為驍龍898，采用三叢集架構，CPU主頻最高突破了3.0GHz，
此前消息顯示，驍龍898將采用全新一代Cortex-X2超大核，帶來全新的性能、能耗表現，
工藝方面，驍龍898前期會采用三星的4nm工藝打造，在明年下半年將會引入臺積電的4nm工藝，
以往高通會在下半年發布驍龍8系芯片的Plus版本，由此猜測高通驍龍898 Plus可能會使用臺積電4nm工藝，
跑分方面，之前曝光過的GeekBench 5數據顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，至于安兔兔跑分，驍龍898可能將會突破百萬，
按照以往慣例，驍龍898或許會由小米下一代數字系列旗艦“小米12”首發。
該機作為小米12周年旗艦產品，將有很大可能會在12月份正式發布。
這也就是說，我們很有可能會在今年結束之前就用上驍龍898的產品，這將是一款刷新安卓陣營性能記錄的芯片，令人期待，
