3nm工藝被超前透支!

最近業界傳言臺積電的3nm工藝陷入瓶頸,可能無法大規模量產。分析原因的話可能是原材料短缺導致的產能縮水,明年蘋果發布的iPhone 14將轉向為4nm工藝芯片,每一次蘋果嘗鮮最新工藝都要付出一定代價,功耗一直是個無法邁過去的坎兒,畢竟今年iPhone 13的性能表現就差強人意,

蘋果擠牙膏的策略給競爭對手提供了機會

臺積電的3nm工已經無法有突破性的提升,就目前來看A15芯片已經至少領先競爭對手2代的水平,蘋果也有可能放緩性能升級。所以沖著CPU去買iPhone的用戶還是要謹慎,畢竟蘋果的優勢在生態而不是在性能,雖然性能也不差。

高通和聯發科也在走采買第三方GPU架構的路線,這本身已經把蘋果推向了持續升級的不歸路上,畢竟領跑是一件艱難的事情,在芯片短缺至少持續2年的情況下,iPhone的性能升級有多少,功耗和應用能力能否協調,都是存在很多問號的。

安卓陣營在高端市場復刻iPhone

事實上天璣處理和高通7系處理器已經在中端市場不斷角力,行動電話企業已經意識到硬件性能過剩的問題,開始發力優化UI以提升流暢度,蘋果對中低端市場的策略還是以減配為主,因為高端iPhone才是蘋果利潤的護城河。

臺積電預計在2025年量產2nm芯片,蘋果可能遭遇產能難以繼承的問題,因為3nm芯片已經延后到明年上半年試產,一旦經理斷代和延遲發布,高通和聯發科后來居上的可能性還是很大的。

臺積電官宣全新制程工藝“N4P”只是5nm的升級版,無非是在調客戶的胃口,追求最先進的工藝無異于飲鴆止渴,畢竟性能只是行動電話的一個決定因素。未來市場上的行動電話相似度將會越來越高,

寫在后面:如果臺積電3nm技術按照計劃速度提升11%,節能27%,那明年的5nm升級版帶來的提升將十分有限,iPhone有可能在性能方面跌下圣壇,

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