臨近驍龍898旗艦芯片的發布時間，關于首批新旗艦的各種爆料也層出不窮，其中最受關注的包括小米旗下的小米12和Redmi K50系列，
今天下午，知名爆料原PO@數位閑聊站 就帶來了關于該機的最新消息，他透露目前該系列工程機實測有線峰值115w±，無線峰值57w±，都是更加滿血的功率。
也就是說，小米12系列將會配備上一代缺席的120W快充方案，并且比以往的充電速度會更快一些，
值得一提的是，他還在評論中透露，明年稍晚些時間推出的高端旗艦將支持比120W功率更高的超級快充，
根據小米目前的產品規劃路線來看，這款神秘的高端旗艦應該就是MIX 4的迭代產品MIX 5，將會在明年下半年登場，
雖然爆料者并未透露關于新快充的具體規格，但是小米此前就曾公布了一種200W功率的快充，展示了一款小米11 Pro魔改版，其有線充電功率達到了200W，僅需8分鐘充100%，將有線充電首次拉進10分鐘時代。
值得一提的是，前幾天小米還剛剛宣布了一款面向未來的散熱技術，小米自研“環形冷泵散熱系統”。
旗參考航天衛星散熱方式，將冷卻液抽至行動電話發熱區，通過汽液相變，讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環路。
當時，官方預計該技術將會在2022年下半年量產落地。
結合目前已知消息，小米MIX 5很有可能同時配備這兩款技術，為200W快充的充電環境帶來大幅度的降溫，保證安全性。
