三星全新2.5D先進封裝來了!高性能需求穩了

11月11日消息,今日,三星半導體官微宣布,三星正式推出全新2.5D封裝解決方案H-Cube(混合基板封裝),專用于高性能和大面積封裝技術的高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、數據中心和網路產品等領域,

據介紹,2.5D封裝技術通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內存芯片集成。

而三星H-Cube通過整合兩種具有不同特點的基板:精細化的ABF(味之素堆積膜)基板,以及HDI(高密度互聯)基板,可以進一步實現更大的2.5D封裝,

隨著高性能計算、人工智能和網路應用等細分市場的發展,需要封裝在一起的芯片數量和尺寸都在增加。

同時,也需要高帶寬進行互連,這種更大尺寸的封裝變得越來越重要,而三星H-Cube的推出降低了高性能計算等市場的準入門檻。

另外,在集成6個或以上的HBM的情況下,大面積ABF基板會增加制造難度,導致生產效率降低,

而三星H-Cube在ABF基板上疊加大面積的HDI基板的結構,很好解決了這一難題,

通過將連接芯片和基板的焊錫球的間距縮短35%,可以縮小ABF基板的尺寸,同時在ABF基板下添加HDI基板以確保與系統板的連接。

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