11月11日消息，今日，三星半導體官微宣布，三星正式推出全新2.5D封裝解決方案H-Cube（混合基板封裝），專用于高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據中心和網路產品等領域，
據介紹，2.5D封裝技術通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內存芯片集成。
而三星H-Cube通過整合兩種具有不同特點的基板：精細化的ABF（味之素堆積膜）基板，以及HDI（高密度互聯）基板，可以進一步實現更大的2.5D封裝，
隨著高性能計算、人工智能和網路應用等細分市場的發展，需要封裝在一起的芯片數量和尺寸都在增加。
同時，也需要高帶寬進行互連，這種更大尺寸的封裝變得越來越重要，而三星H-Cube的推出降低了高性能計算等市場的準入門檻。
另外，在集成6個或以上的HBM的情況下，大面積ABF基板會增加制造難度，導致生產效率降低，
而三星H-Cube在ABF基板上疊加大面積的HDI基板的結構，很好解決了這一難題，
通過將連接芯片和基板的焊錫球的間距縮短35%，可以縮小ABF基板的尺寸，同時在ABF基板下添加HDI基板以確保與系統板的連接。
