感謝邀請
大陸光刻機精度雖然低，把CPU尺寸做大些獲得同樣性能可行嗎？
題主問題的核心是大陸古光刻機精度雖然低，把CPU是尺寸做大些獲得同樣的性能可行嗎？不怎么可行，要說起來大陸自研發處理器的廠商確實不多，目前我們可能知道最多的就是華為和龍芯，確實我們在軍用方面現在很多用的是65nm公司的技術，這也是目前大陸光刻機上海微電子目前最成熟的工藝，不過軍用方面確實沒有問題，因為在國外我們也會發現軍用方面CPU工藝制程也不高，原因就在于說本身軍用處理器對于性能的要求不高，所以不需要說像現在商用的CPU一樣需要考慮到晶體管的數量，再者就是要求穩定，工藝雖然看著很差，但是經過測試發現工藝越高，抗干擾的能力就越低，所以現在軍用的確實工藝都不高，
但是我們還要考慮到一個問題，那就是商用和軍用的是不同的。比如就拿華為來說，如果把尺寸做大，也就意味著行動電話尺寸要增加，而且你要考慮到功耗和發熱，電腦確實現在比如intel大多數還是集中在14nm，這是因為電腦主機尺寸大，所以散熱做的更好，但是行動電話確實不可以，而且現在你看看大多數都是集中在7nm行動電話現在的處理器，功耗和發熱一樣會很大，你如果采用之前的工藝那功耗和發熱會是怎么樣的呢！確實不敢想象。
實際不管是電腦還是行動電話處理器這種方式都是不可行的。工藝越高晶體管數量越多，實際就是為了保證性能和功耗的均衡，但是你只顧增加尺寸，對于工藝不做要求，那么你散熱就要做的很好，但是我們看到的情況，現在intel的14nm處理器，我們發現即便是有散熱的情況下，電腦還是會發熱，這么大的主機體積和散熱都壓制不住，你行動電話怎么壓制。而且現在光刻機大陸完全自主研發的就是上海微電子，現在還是保持在65nm，至于說的28nm目前聽說是將要在年底才會上線，所以還是不確定的狀態。
個人想法和看法：
首先想法是可以的，而且現在軍用CPU就是如此，因為散熱做的更好再加上要求不高。但是商用的電腦處理器行動電話處理器這種方式是不可行的，工藝差，你通過提升面積來增加性能，功耗和發熱一定是需要考慮到的，而且大陸最高65nm，這個發熱量確實有點大了。
回答完畢
歡迎留言發表不同的看法和想法：
5nm7nm指的是工藝而不是芯片大小，影響的一個是芯片的晶體管集成數量 一個是功耗；其它功能毫無影響，目前芯片3nm基本上是物理極限因為再小就會互相干擾而且工藝成本過高，即使大陸投入資金從芯片工藝提升來說意義不是很大，intel并沒有走這條路因為前面沒有多少持續挖掘的潛力了；所以大陸也無需擔心，大陸即將擁有14nm工藝能力而臺積電和三星即將3nm到頂了
雖然不懂芯片，我不知道可不可以先做電腦芯片，適當的給予一些優惠，這樣好歹我們小老百姓還能支持一下（保證質量的前提下）大一點就大一點。反正我的機箱不差那點空間。能讓大眾支持的東西才能更好的發展和延續
為什么不試試用3D列印的辦法生產芯片呢？從想象中可以看到，用3D列印會減少很多制程？
再厚也支持大陸，這樣才能推動大陸研發，都去買蘋果高INTEL的芯片，只能讓美國技術越來越強，我們永遠沒機會超越
CPU體積不停地做小是有原因的，因為CPU里面蝕刻機刻出來的都是電路，里面運行的是電子，C，這個東西關系的電子的遷移距離，遷移距離越小，cpu的效率越高，這也是為什么cpu制成不停的運險費原因
說反了吧，做大了應該是散熱好！因為晶體管沒那么密集，而且導線也粗，不容易發熱。
可以啊！你看看軍用設備的CPU，哪個不像塊磚頭一樣大？
我看可行，因為行動電話上的cpu比行動電話小太多，做大一些同樣達到高功率下的較好散熱效果。7nm，實在不行，我看11nm也行！
看到許多評論我就懵了！什么5納米、7納米、28納米……？根本就不是指的芯片的體積大小，而是指的芯片的集成度！說得形象一點就是芯片中元器件之間的間距大小和數量的多少，可以說5納米和28納米的芯片你僅僅從外觀上看是無法區分的，但是性能卻有天壤之別。現在的華為公司有研發設計芯片的能力，但是絕對沒有生產能力，全部需要代工！而為華為公司代工生產芯片的廠家又被美帝所控制，荷蘭生產光刻機的“阿斯麥”公司也是同樣原因被美帝所控制，所以，我們太難了！自己生產高端光刻機？目前絕對不可能！研發？錢不是問題，時間是個問題！技術是最大的困擾！這不是三年五載就能解決了的！高端光刻機的研發難度肯定超過兩彈一星、超過航空發動機！絕對不是表表決心喊喊愛國口號就能解決的！大家可以想一想，一個圓珠筆筆芯的珠子困擾了大陸多少年？光刻機的技術號稱‘外星科技’
5G時代，云處理器改進，行動電話壓根不需要CPU，只需要電池，屏幕，和信號接收器。便捷性不是問題。