擺脫高通!蘋果自研高端基帶曝光 類似驍龍X55

盡管與高通“重歸于好”,但蘋果顯然不愿“受制于他人”,自研芯片的野心早已醞釀。

據外媒Macrumors報道, 研究公司TrendForce數據顯示,iPhone 12系列機型的暢銷導致對高通5G基帶和RF射頻芯片的需求激增,從而推動其收入在Q3的收入超過競爭對手博通,

報告顯示,高通Q3的收入49美元,比去年同期大漲37.6%,而博通的收入為46億美元,

TrendForce表示,高通公司“出色的表現”部分歸因于兩家公司去年和解訴訟后,今年初高通重新進入了蘋果的供應鏈,

然而,蘋果與高通重新點燃的伙伴關系可能不會一番風順。最新報道稱,蘋果已經開始為未來的iPhone研發自己的幾點,

Apple硬件技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)在一次與Apple員工舉行的內部會議上分享了這一消息。

值得一提的是,與Macrumors共享的一份研究報告中,巴克萊分析師Blayne Curtis,Thomas O’Malley,Tim Long及其同事提供了有關蘋果內部基帶的其他一些詳細資訊,稱該芯片將“非常像高端基帶”,它支持超快的mmWave 5G,就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣,

分析師表示:“我們相信蘋果實際上已經在5G基帶上進行了一年以上的研究,它定位高端,支持mmWave 5G,”

作為2019年和解協議的一部分,蘋果和高通宣布達成了一項多年芯片組供應協議,因此,距離蘋果自研基帶最終商用,應該還要幾年時間,

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