上周，中芯國際被美國商務部列入實體清單的消息引起軒然大波。對此，中芯國際作出了回應，經該公司初步評估，該事項對其短期內運營及財務狀況無重大不利影響，對10nm及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響，公司將持續與美國政府相關部門進行溝通，并視情況采取一切可行措施，積極尋求解決方案，力爭將不利影響降到最低，
當下，中芯國際正處在攻克先進制程（14nm~10nm之間）量產的重要階段，其中14nm已經于2019年底實現量產，
在不久前11月中旬召開的2020第三財季說明會上，談到先進制程進展時，中芯國際表示：14nm良率已達業界量產水準，公司將持續提升產品和服務競爭力，引入更多大陸外客戶，第二代先進工藝技術“N+1”穩步推進，正在做客戶產品驗證，已進行小量式產，產品應用主要為高性能運算，
相對第一代，第二代技術平臺以低成本、客制化為導向，第二代相較14nm性能提升20%，功率減少57%，邏輯面積減少63%，集成系統面積減少55%。公司正在與海內外客戶合作10多個先進工藝流片項目，包含14nm及更先進工藝技術。
產能計劃方面，中芯國際一直秉持謹慎規劃原則，以市場和客戶需求為導向，統籌計劃與布建，先進產能規模相對較小，對于可能的出口管制，正與供應商積極梳理相應解決方案，
總的來說，今年的研發任務基本完成，雖然先進工藝研發取得一些成績，但距離世界一流水平還有很長的路要走。
可見，中芯國際對于被列入實體清單是有準備的，特別是進行到10nm級別制程工藝攻堅階段，更加謹慎，做好了多手應對措施。
10nm，是半導體先進制程的一道坎兒，它就像一座獨木橋，將有志于掌握最先進制程工藝的廠商阻攔在了對岸，要想過去，需要花費相當大的力氣。
在這種困難面前，有的選擇繼續前進，有的選擇停步觀望、改變策略，而一旦過了橋，到達先進制程彼岸，就可以占得先機，且可具有天時和地利優勢，對還想過橋的競爭者產生先發和代次優勢，使后來者過橋難度陡增。
更為重要的是，10nm這座橋只是一個重要的通路，在上邊停留的時間很短。
當下，具備10nm量產，或是有志于掌握這種能力的晶圓廠只剩下臺積電、三星、Intel和中芯國際這四家了。原本想過橋的另外幾家，因為被臺積電和三星占先，從而在市場競爭中的劣勢越來越明顯，多數選擇改變發展策略，轉而將重心放在了成熟制程工藝上。
搶先過橋
臺積電早在2013年就開始了10nm工藝的研發，而按照早期規劃，臺積電的計劃是 2016 年第四季度量產10nm工藝，實際量產時間與其規劃基本吻合，2017年初實現了量產，標志性應用就是蘋果的A11處理器，這給臺積電帶來了巨大的收益。2018年其10nm營收持續增長，并向Fab12和Fab15轉移。產品主要包括行動電話AP、基帶和ASIC，
那之后，臺積電10nm營收的比例基本持平，且相對份額不高，28nm和16nm一直是該公司收入的主要來源。
三星方面，幾乎與臺積電同步量產10nm制程，2015年7月，該公司旗下的制造部門Samsung Foundry的Kelvin Low 在網上發布了一段視訊，確認三星已經將 10nm FinFET 工藝正式加入路線圖；2016年10月，該公司第一代10nm FinFET LPE制程大批量生產；2017年4月，三星第二代10nm FinFET工藝技術10LPP通過認證；2017年10月，8nm FinFET工藝技術8LPP通過認證；2017年11月，第二代10nm FinFET工藝技術量產。
在10nm這個節點，三星和臺積電的進度相差不大，但總體水平，臺積電仍然略勝一籌，
Intel也早就開始了10nm的研發，原計劃是在2016年量產，當時，EUV還不成熟，因此，Intel選擇了多重四圖案曝光（SAQP）技術，但研發過程中遭遇困難，導致10nm量產時間一再推遲。而從當時的情況來看，采用SAQP技術造成良率較低可能是遲遲無法規模量產的主要原因，
在那之后，Intel一直未對外公布10nm量產進度，2017年初，時任IntelCEO科再奇在美國CES展會前，宣布首顆10nm處理器Cannon Lake就緒，將迎戰臺積電和三星。
然而，沒過多久，Intel官方對外發布了繼承當年主打的第七代核心處理器Kaby Lake的第八代Core處理器細節，表示仍將采用14nm制程生產，10nm量產時間又被延遲了，經過多年的周折和延遲，Intel的10nm終于在2019年底實現量產。
自2018年下半年以來，Intel在升級和建立用于生產10nm芯片的新生產線方面投入了大量資金，但要想擴大規模還需要幾年時間，在此期間，Intel必須提高其14nm芯片的產量。因此，傳聞它將一部分CPU轉由三星代工，希望能夠解決產能不足的問題，
不過，Intel對制程節點的嚴謹追求是很值得稱道的，從具體的性能指標，特別是PPA和晶體管密度來看，Intel的10nm比臺積電的10nm有優勢，
短暫停留
目前，已經實現10nm大規模量產的只有臺積電和三星，Intel的生產規模有限，不做過多評論。
不過，即使是像臺積電和三星這樣的龍頭企業，在10nm這座橋上停留的時間都比較有限，
來自臺積電的統計顯示，2017年，10nm營收在該公司所有制程中的占比為10%，2018年Q2，占比上升到了13%，Q3占比為6%，2018全年營收占比為11%，2019年，這一比例下降到了3%，
從上圖可以看出，過去兩年，臺積電16nm及更成熟制程工藝的營收比例變化不大，變化主要體現在最先進制程方面，具體就是7nm和10nm，2018年，這兩種制程的營收占比不分伯仲，而到了2019年，情況出現很大變化，隨著7nm的成熟和放量，一舉超越10nm，成為了營收第一主力，
還有一點：2017上半年，聯發科為了進攻高端市場，全力打造Helio曦力品牌，推出了x30處理器，工藝制程也從原先的16nm，升級到10nm，計劃交給臺積電代工生產，
但是，臺積電一方面要解決10nm制程良率的問題，一方面要全力供給蘋果處理器，造成聯發科x30處理器難產。這間接導致在華為和蘋果試水之前，幾乎沒有廠商大規模采用臺積電的10nm制程，這也成為了該公司10nm制程發展的一個障礙。
從今年的情況來看，臺積電16nm及更成熟制程工藝的營收比例變化也不會大，而5nm和7nm的占比將會進一步提升。在這樣的趨勢下，該公司在今年第二季度的營收中，沒有了10nm的蹤影，如下圖所示，
可見，今年，臺積電將重點放在了7nm和5nm上，10nm似乎是一個過渡性的制程節點，所占比重在不斷降低。
總體來看，7nm量產之后，臺積電就將主要資源投入在了該制程方面，10nm在比較短的時間內，就完成了它的歷史任務，
三星方面，2017年，幾乎與臺積電同步量產10nm制程后，三星將大部分的高通驍龍處理器訂單收至麾下。不過，為了趕上臺積電7nm制程量產的步伐，三星在10nm上花費的精力和時間也比較有限，2019年，三星的7nm制程收到了高通驍龍765的訂單，而與臺積電相似，將規劃的重點放在了未來的5nm和3nm上，10nm很可能也是匆匆走過，
結語
綜上可見，10nm成為了對最先進制程工藝有強烈渴望廠商必經，但又難以長時間停留的窄橋，臺積電是這樣，三星也是如此，而相對來講，Intel的情況還不是很明朗，或許它能成為相反的案例。
不過，從市場傳出該公司將于明年把大量7nm和6nm芯片外包出去生產的消息來看，Intel似乎對10nm制程也沒有太大的信心。
如何成功邁過10nm這道坎兒，是晶圓廠必須要面對的挑戰，而在麻煩不斷的當下，犯錯的可能性似乎在加大，不過，誰又不會犯錯呢？
半導體行業霸主Intel犯過錯，就連山姆大叔成長史上難得一見的非“公務員”出身的、被一部分人稱為其政界“革命者”的這一屆總統，在疫情面前也出現了大昏招，不然他連任幾無懸念。
在重壓之下產生偏差是難免的，此時，練好內功，做足準備，尋機應變很重要，
此處，不禁想起了愛德蒙·鄧蒂斯最后說的那句話：“人類的一切智慧是包含在這四個字里面的：‘等待’和‘希望’！”
不過，等待希望的前提是做好充足準備，并且要堅持不放棄，既不放棄事，也不放棄人，
