經常關注我們三易生活的朋友可能還記得，自幾年前開始我們就一直在強調一個觀點，如今PC處理器（包括CPU、GPU）性能的進步，很大程度上都是依靠更高的主頻、更多的核心數量、更大的緩存“堆”出來的結果，相比之下，制程進步帶來的能效比提升并不足以彌補堆規格所造成的功耗增長，因此如今PC處理器功耗普遍是每代走高，而且這種現象在移動端會比PC上更為突出，所造成的后果也更加嚴重。
對于這樣一個觀點，我們不止一次進行過技術層面的分析，并且還通過計算的方法來進行過驗證。不過，盡管已經多次科普過這件事，但還是有許多朋友不愿相信這一說法，而他們最大的理由，則往往是如下幾點。
“處理器廠商官網不是明明白白寫著功耗數據嗎。最近的這幾代產品，明明功耗都沒有多大的變化。”
官網上的產品功耗數據？等等，處理器廠商啥時候在官網寫過產品的功耗數據了。
“你看，這不是，清清楚楚地印著TDP 65W呢，這W不就是瓦特，65W不就是功耗65瓦嗎，還能有假？”
Emmmm……倒是沒假，顯然處理器廠商也斷然不敢在官方參數上去作假。但問題在于，“TDP”是不是可以理解為“功耗”呢？
首先，從最基本的字面意思來講，TDP的全稱是Thermal Design Power，直譯的話也就是“熱設計功耗”。沒錯，雖然它的名稱里的確有“功耗”兩字，然而很多朋友可能都選擇性忽視了TDP中“熱設計”這三個字。
那么，什么叫熱設計呢？在維基百科上，我們可以找到這樣的描述。TDP通常作為臺式、筆記本電腦散熱系統設計、大型機散熱設計等散熱／降耗設計的重要參考指標。TDP越大，表明CPU在工作時會產生的單位時間熱量越大。對于散熱系統來說，需要將TDP作為散熱能力設計的最低標準，也就是散熱系統至少要能散出TDP數值所表示的單位時間熱量。
是不是覺得有點暈？不要緊，用更通俗一點的話來說，一款處理器的TDP（熱設計功耗），指的實際上是“要想保證這款處理器正常運作時不燒壞，其安裝的散熱器最低必須具備的散熱能力的大小”。
沒錯，TDP實際上既不指代處理器的功耗（耗電量），甚至也不指代處理器的實時的發熱量。其實是處理器廠商為了方便玩家、廠商為其配備散熱器，而給出的一個“處理器所需的典型散熱能力”參考指標。
TDP其實是教你怎么選散熱器的一個指標，與處理器的“功耗”并無直接關聯
打個比方來說，比如一款CPU的TDP標稱值是280W，那么要想讓它在一般情況下（注意這個限定詞）正常運作、不會因為過熱壞掉，就必須選購散熱能力至少大于280W的散熱器。如果使用散熱能力240W或更低的散熱器，那處理器就可能發生過熱降頻，甚至是燒毀。
明白了“TDP”的真正含義，我們接下來就要解答一個真正關鍵的問題了。TDP到底是怎么被異化，以及被誤解為處理器“功耗”的呢？
對于這個問題，部分發燒友其實是不屑一顧的，正如我們一位老朋友說的那樣：“TDP的含義，真正需要懂的人其實是絕對不會弄錯的。反而是那些其實壓根用不到這個指標的人望文生義，傳著傳著就把事情給傳歪了。”
這種說法有一定的道理，但也不完全對。畢竟我們在Intel的官網上，其實也找到了這樣的一段描述。
發現沒有，這其實就是典型的、對于TDP的錯誤理解。然而，它卻又出現在了知名芯片大廠的官方答疑頁面中。
然而，事情還沒有結束，這一頁面的審核時間是2019年11月。而在2021年7月份修訂過的另一處Intel官方文章里，我們又看到了對于TDP完全不同，且更接近真實意思的解釋。
是不是很有意思？可這還沒完。因為就在前不久，伴隨著12代酷睿處理器的發布，Intel的產品資料庫（Intel ARK）里又出現了新的變化。
正如大家所見，這一次Intel直接不在產品參數里使用“TDP”的說法了。取而代之的，則是開始標注產品的“Base Power（基礎功耗）”和“Maximum Turbo Power（最大睿頻功耗）”。與TDP相比，新的參數才真正指代了處理器在特定工況下的耗電指標（而不是發熱量指標），明顯也更符合消費者對于“功耗”這個詞的直觀理解。
當然，從另一個角度來說，新的功耗標注方式雖然歧義是沒有了，但對于消費者選購散熱器的指導意義其實也完全沒有了。從這一點，我們也不難體會到“TDP”這個本來有著良好用意的產品指標，最終因為各種誤解和錯誤宣傳，到底造成了多大的混淆和麻煩。
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