Intel回應剝離晶圓廠、為蘋果代工芯片:歡迎溝通

Intel是當前為數不多同時保留芯片設計與晶圓工廠的企業,這樣的好處在于可以保證產能、縮短研發周期等,但缺點是投資花費較高。

近些年,臺積電和三星在晶圓業務上進展非常快,目前已經推進到量產5nm,反觀Intel由于對工藝指標要求過高、有更多技術難題攻關,反而是在14nm原地踏步很多年,10nm更是晚了快3年才面世,

據外媒報道,由于Intel股價今年跌了18%,基金投資人、對沖基金Third Point正向Intel施壓,要求后者重新評估其戰略方案,Third Point管理著150億美元資金,其中在Intel身上投資了10億美元。

Third Point CEO Daniel Loeb指出,如果Intel不立即做出改變,那么有可能損害美國在半導體領域的地位。

Daniel Loeb的建議其實很簡單,提出Intel可以剝離芯片設計和制造業務,在制造業務中引入新的戰略投資,并效仿三星、臺積電大膽外包,比如爭取蘋果、微軟、亞馬遜等公司的代工單子。

其實,這并非Intel第一次被喊話外包芯片代工單子甚至剝離制造業務了,歷史上Intel曾通過ICF計劃為外部廠商代工,然而最大的客戶Altera最終被Intel收購了,ICF名存實亡。

Third Point的公開信發出后,Intel股價一度上漲5%。對于此事,Intel方面也給出了簡短的官方回應,“歡迎所有投資者就提高股東價值提出意見。本著這種精神,我們期待著與Third Point就實現這一目標的想法進行接觸。”

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