近日，外媒援引供應鏈內部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰，因此，最終3nm芯片的量產可能會相應的推遲，
此前，臺積電、三星均攻克了5nm芯片，正在向3nm芯片進軍。臺積電還曾發布公告稱，3nm芯片產線已經在逐步建設，預計2021年上半年試產，2022年進行規模化量產。
有意思的是，隨著臺積電、三星在3nm芯片領域的深耕，蘋果等科技巨頭也早已開始向這些芯片代工廠預定了首批的3nm芯片，以保持自身產品的競爭力。
雖然臺積電、三星3nm制程工藝均遇挑戰一事事出突然，但是從技術的角度來看，3nm芯片”難產”其實也有一定的必然性。
有行業專家表示，隨著芯片的下探，摩爾定律即將達到物理極限，晶圓代工廠的研發將會越來越困難。
比如2020年，臺積電董事長劉德音就表示，為了攻克3nm芯片，臺積電已經投入了2萬億新臺幣，
無獨有偶，三星也表示，將會投入1160億美元，以爭取在臺積電之前拿下3nm芯片。
考慮到這兩家晶圓代工廠有充足的技術底蘊，并且不惜成本的研發，依然在3nm芯片上遭遇了挑戰，想必未來芯片工藝的下探將會變的更為困難。
