因為intel屏蔽的是瑕疵核心，而不是把高級別CPU屏蔽成低端產品！

這是很正常的技術操作，這么做可以有效的減少損耗、降低成本。

相反如果一塊芯片有瑕疵的話就做報廢處理，其成本顯然會大幅上升。

CPU降級的商業邏輯

CPU制造是非常精密的事，無法保證每一塊芯片都是良品，如果不合格就報廢處理，顯然不符合成本控制。

事實上不但瑕疵不可避免，intel連每一塊CPU的品質也不易控制，從同一塊晶圓上光刻并切割下來的芯片，它們的體質也不盡相同。

以i7為例，它本身是八核產品，制造完成后，intel會把每一塊CPU先進行測試。發現有核心瑕疵的要進行技術屏蔽，當做六核的i5一樣可以出售。

除了屏蔽核心，同規格的處理器也會分級，這就是我剛才說的體質不同。

體質好的芯片能夠穩定運行在比較高的頻率上，這樣的芯片就會封裝成高頻并且開放超頻的產品。

而有些芯片體質不行，能夠穩定運行的頻率比較低，這樣的就會封裝為低頻率并且鎖定超頻的產品。

這樣就能夠節約晶圓成本，做到最大化的利用。同時還能夠豐富自己的產品線，供不同的用戶選擇。

這么做可以說是一石二鳥，完美的商業邏輯。

不止是intel，AMD也同樣如此

AMD在這方面更激進，在多年前就實行了“模塊化”的結構。

以現在的桌面銳龍為例，四個核心和一、二級緩存組成一個ccx，兩個ccx外加公用的三級緩存組成一個CCD，每個CPU里面最少有一個CCD。

換句話說每個處理器里面最少有8個核心，像R3和R5系列的四核、六核產品，都是通過關閉內核來實現的。

和intel一樣，AMD芯片在制造過程中也會有瑕疵，有不同品質。AMD對此的操作也和intel一樣，intel分為i3、i5、i7、i9，AMD就分為R3、R5、R7、R9，連命名都很新相似。

總結

題主可能誤解了字面意思，以為低端CPU都是從高端CPU屏蔽而來，其實并不是這樣。

像i9和i7等不同級別的處理器會分開生產線，不是所有的芯片都造成i9的規格，然后逐級屏蔽。

那些屏蔽而來的其實是瑕疵核心，但并不影響成品的使用。

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