謝邀~大部分人都有一個誤解，“大陸”的比不上“進口的”，其實大陸的大陸在別的國家里也屬于進口產品，說這個的目的是大陸的不一定就比進口的差，也不一定比進口的好，就商品而言，不給它劃分出身的比較才是好的比較。就現在而言，華為麒麟和高通驍龍芯片還是有一定的差距的，口說無憑，我得細細分析。

麒麟VS驍龍

華為為什么要做芯片？就是為了擺脫高通和聯發科的束縛，高通驍龍最新的芯片，誰都要搶著首發，需求不夠，輪到華為還遠著呢；降低自己的成本，再者說我研制出一個芯片也是給國人長臉，給自己找存在感，自己的芯片想怎么玩怎么裝機都可以。那么究竟華為的芯片和高通的芯片孰強孰弱，下面給出對比以及分析：

架構：架構是占首要位置的，現在旗艦芯片諸如驍龍835，蘋果A11架構都是自主的，只有華為的麒麟芯片是公版架構（還有聯發科），自主架構是百分比完勝公版架構，前者是深度優化定制，本身的研發的成本也是高的。

GPU：華為用的是ARM公版GPU，高通是從AMD手里收購的ADRENO，而高通也會優化GPU，但是華為則不會（只會整合Soc）。公版的GPU誰都可以用，三星能夠優化設計公版GPU，但是華為就不會，這一點堪稱完敗。

總線：麒麟950用的是ARM公版的總線架構，然而它的內存DDR4還不如聯發科的DDR3，就是因為總線架構，有多層線，處理效率低下，所以麒麟950的內存水平沒有達到DDR4，而高通，聯發科用的總線都是自己深度定制的，內存速度都很強。

基帶：基帶上來說，高通絕壁算得上龍頭，蘋果都要外掛高通的基帶，聯發科和威盛合作，也是再前幾年才有了全網通的基帶，麒麟9基帶是CAT12，而高通835則是支持CAT16。

總結

差距還是有的，但是如果華為依然是”似懂非懂“的態度，不去認真研發麒麟芯片，要和高通專業的去比，無論是態度和做工，這種差距不會越來越小，而會越來越大。