Intel Xe獨立顯卡正在穩步推進，分為四種不同架構分路出擊。
其中，基于Xe LP低功耗架構的核顯版、移動獨顯版、桌面獨顯版都已經發布出貨，
高性能的有Xe HPG、Xe HP、Xe HPC多種版本，全面覆蓋游戲、高性能計算、數據中心、人工智能等各種領域，Xe HPG已經點亮，Xe HP正在試產，Xe HPC在開發之中。
Intel高級副總裁、首席架構師、架構圖形與軟體總經理Raja Koduri今天曝出猛料，第一次公布了Xe HPC芯片的內部照片，并透露它已經準備好點亮(Power On)，而且在統一封裝內應用了多達7種不同的芯片技術——應該是包含多種制造工藝、封裝工藝。
雖然沒有任何描述，但是從照片上看，這款Xe HPC芯片采用了2-Tile雙芯封裝的方式，各自應該有8個計算核心，但不清楚又分為多少執行單元，而在外部則是總共8顆HBM顯存堆棧，角落里還有一個用途不明的芯片，疑似獨立緩存或互連模塊，
Intel早在2019年底就宣布了第一個基于Xe HPC架構的產品，代號“Ponte Vecchio”，7nm工藝制造，Foveros 3D、Co-EMIB混合封裝，支持HBM顯存、CXL高速互連等、Ramo一致性緩存技術，面向HPC高性能計算、AI人工智能等領域，
Raja聲稱，Xe HPC架構擴展性極強，可以輕松做到1萬個執行單元，每個單元都是全新設計，FP64雙精度浮點性能是現在的40倍，通過XEMF(Xe Memory Fabric)總線連接HBM顯存，而且CPU、GPU都能訪問Rambo緩存。
根據Intel去年公布的最新資料，Xe HPC芯片中的基礎模塊(Base Tile)采用Intel 10nm SuperFin工藝，計算模塊(Compute Tile)同時采用Intel下一代工藝(7nm?)和第三方工藝(臺積電7nm?)，Rambo緩存模塊使用Intel 10nm SuperFin增強版工藝，Xe Link I/O互連輸入輸出模塊則是第三方工藝，
先比之下，Xe LP都是10nm SuperFin，Xe HP都是10nm SuperFin增強版，Xe HPG則是外包。
