水冷直接陣亡!14nm 11代酷睿i9直奔98度、250瓦

Intel將在3月份正式發布Rocket Lake 11代桌面酷睿處理器,擁有全新的CPU/GPU架構和各種新的技術特性,唯一遺憾就是繼續14nm工藝,直接導致功耗和發熱無法得到很好的控制,最多只能8核心,比現在反而少了2個。

Rocket Lake 11代的旗艦型號是i9-11900K,還有個無核顯版本i9-11900KF,均為8核心16線程,頻率都是基準3.5GHz、全核加速4.8GHz、單核加速5.3GHz,熱設計功耗125W,

來自ChipHell論壇的網友“熱心市民描邊怪”搞到了一顆i9-11900KF,搭配一塊華擎Z590 Steel Legend Wi-Fi 6E主板、一個360mm一體式水冷散熱器,進行了AIDA64 FPU烤機測試,結果不容樂觀,

4.8GHz全核加速頻率下,i9-11900KF烤機溫度達到了98度,功耗則是250.83瓦,相當于熱設計功耗的整整兩倍(當然這么比較并不嚴格),

烤機中,根據HWiNFO的檢測,核心電壓也有1.325V(CPU-Z識別錯誤),

目前還不清楚如此高溫高功耗的原因,是處理器體質太差,還是主板BIOS優化不到位,抑或是新的AVX-512F指令集,但無論如何,這一代的溫度和功耗必須小心了,

0 条回复 A文章作者 M管理員
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