Intel插足臺積電3nm、5nm:把AMD“擠走”了

最近有報道稱,Intel計劃將一些芯片的制造外包給臺積電,合作甚至瞄準的是2022年的3nm,

沒想到,一個新消息稱,AMD正在考慮交給三星生產一些未來的APU和GPU。

考慮到當下和之前幾代Ryzen產品的巨大成功,AMD希望提高產量無可厚非。然而,臺積電似乎無法滿足AMD的需求,因為除了AMD,臺積電還要優先服務好蘋果,此外還有更多削減了腦袋也將擠進來的其它科技公司,比如高通、NVIDIA等,

這就是為什么AMD正在尋找三星來幫助解決其制造業困境的原因,它是第二大代工企業,紙面技術水平也不輸臺積電,甚至,據說報價更便宜,

據悉,AMD甚至可能成為三星3nm首批客戶之一。然而,需要注意的是,AMD仍在權衡自己的選擇。畢竟從短期來看,把生產轉移到新工廠的總成本可能高于產量減少而造成的損失。

另外也有分析人士稱,Intel將外包單子交給臺積電并加強先進制程合作后,削弱了AMD的優先級,當然,說法的真實性有待商榷,

0 条回复 A文章作者 M管理員
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