AMD Zen3架構已經先后登陸桌面、游戲本、輕薄本,接下來就是服務器數據中心,也就是代號Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。
它仍然延續chiplet小芯片設計,每顆處理器內部最多八個CPU Die、一個IO Die,前者升級架構但仍是7nm,后者完全不變,繼續12nm,支持八通道DDR4內存、256條PCIe 4.0通道。
AMD此前已經公開預告,霄龍7003系列已經大規模量產并出貨給客戶,計劃在3月份正式發布。這將是世界上單核性能最好的x86處理器,主打云服務領域,可帶來最佳商業價值,并有先進的現代安全特性。
AMD宣稱,即便是32核心版本的新霄龍,性能也要比隔壁28核心的至強6258R高出多達68%,
今天,VC曝光了霄龍7003系列的完整型號、規格,共計多達17款不同型號,還第一次解碼了霄龍的編號命名規則。
AMD霄龍處理器都是四位數字命名,加一位可選字母后綴,
第一個數字固定不變,都是7,
第二個數字代表核心數量:2、3、4、5、6、7、分別對應8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心,
第三個數字代表性能高低:1對應低頻率低功耗,4/6對應高性能,F對應最強單核性能(高頻率)。
第四個數字代表產品代際:1對應第一代Naples,2對應第二代Rome,3對應第三代Milan,
字母后綴:雙路沒有,單路的帶個P,
霄龍7003系列目前已知17款型號,其中雙路13款、單路4款,當然單路型號的規格參數和對應的雙路型號是完全一致的,只是不支持兩顆并行而已,
這次一共3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心,基準頻率2.0-3.7GHz不等(核心數越少越高),加速頻率3.5-4.1GHz,熱設計功耗155-280W不等,
旗艦級型號是霄龍7763,64核心128線程,三級緩存256MB,主頻2.45-3.5GHz,熱設計功耗280W。
對比二代旗艦霄龍7742,核心線程數、三級緩存都沒變(當然三級緩存在每個Die內都是統一的了),基準頻率相同,加速頻率高了100MHz,熱設計功耗高了55W——畢竟,制造工藝沒變還是7nm。
加速頻率最高的是8核心霄龍72F3,達到了4.1GHz,基準也是最高的3.7GHz,仍然有256MB三級緩存,熱設計功耗為180W。
熱設計功耗最低的是霄龍7313/7313P,僅為155W,但擁有16核心,主頻為3.0-3.7GHz,
三級緩存32/48/64核心以及7xF3系列都是256MB,其他統一減半128MB,