3700x為什么做視訊剪輯能輕易飆到九十多度，換了水冷也還是一樣？

你換什么冷都不會有多少效果，這就是AMD的積熱問題，你這種視訊剪輯的任務是最壓榨CPU的任務了，每個核心都是滿載，積熱問題的表現會更明顯，目前無解。根據AMD官方的數據，R7-3700X的最高溫度是95度，也就是說低于這個溫度就是安全的，當你超過這個溫度后，就會出現降頻等操作，讓CPU的溫度降下去，避免出現燒毀的情況，所以你就放心用吧。

不嚴謹地說，CPU里面就是大量的二極管，大部分的電能最終都是轉化成了熱能，而CPU溫度過高的話會影響性能，嚴重的話還會燒毀處理器，所以熱量要及時的排出來，那么如何排熱呢？我們先從CPU的組成說起，下圖就是一個桌面CPU，從上到下會有這些東西，

• 最上面那個東西就是CPU頂蓋，被稱為集成散熱器(Integrated Heat Spreader,IHS)
• 鐵蓋和CPU核心之間需要添加焊接散熱材料（STIM），譬如硅脂，焊錫等
• 最核心的就是硅片，往往被稱為Die，這個地方就是熱源
• 最下面的就是基底，就是那個綠色的板子

如何減少積熱，或者說如何提升散熱能力呢？首先看看熱量的傳播流程，先是核心的硅片Die發熱，然后通過焊接散熱材料傳送到CPU頂蓋，然后頂蓋和散熱器接觸，散熱器帶走熱量，那么根據熱力學相關原理，如果硅片Die的面積比較大的話，熱量更容易擴散，而且如果Die做得更薄的話，熱量也更容易透出，然后就是更好的導熱材料，最后就是頂蓋如果做的厚一些，也是可以吸收更多熱量的。

可是AMD的處理器的Die面積較小，熱量的釋放很成問題，而且AMD也沒有想過去優化解決這個問題，因此歷來就存在積熱問題，這大概就是7nm工藝帶來的一點不良影響吧，Intel那邊因為14nm工藝的緣故，die的面積反而大一些，而且Intel對散熱也做了優化，在10代酷睿上采用了更厚的CPU頂蓋和更薄的Die核心，英特爾宣稱這樣子可以有效地提升散熱性能，而從實際情況來看，Intel那邊雖然功耗是比AMD高不少，但是在處理器溫度上面表現的確是更好，所以每次聽到有人只吹AMD能耗低，但是對積熱問題閉口不提的時候，我就只能呵呵了。

那么積熱影響大嗎？問題會帶來哪些影響呢？實際上主要問題就是在全速運行的時候，CPU的溫度更高而已，但是只要在安全溫度之下，就不用擔心壽命等問題，起碼在其性能過時前是不用考慮這個問題的。當然溫度過高往往會導致降頻問題，但是這個也要看具體的調度策略，目前來看這種情況還好。其最大的問題就是那個溫度讓你看著不爽，而且你換了散熱器也不會有多少改善，總的來說，只有能夠正常使用，滿載溫度沒有突破95度，就放心大膽的用，既然選擇了AMD的處理器，那就要包容其不足。