韋爾股份業績大漲的背后,豪威科技欲重塑CIS市場格局

4月23日,韋爾股份公布了2020年一季度財報。根據財報顯示,韋爾股份2020年一季度營業收入約38.17億元,同比增長44.21%;凈利潤4.45億元,同比暴增800.03%。而韋爾股份此番業績的同比大幅增長,也主要得益于其收購的豪威科技、思比科等資產的業績并表。

此前,4月9日晚間,韋爾股份發布了 2019 年度財報。隨著豪威科技并購完成,收購的豪威科技等資產的財務數據自 2019 年開始納入合并報表范圍。報告顯示,韋爾股份營業收入136.32億元,較2018年追溯調整后營業收入增長 40.51%;歸母凈利潤為4.66億元,較2018年追溯調整后歸母凈利潤增加 221.14%;扣非凈利潤為3.34億元,較2018年追溯調整后扣非凈利潤增加 152.13%。

收購豪威和思比科,設計業務規模大增

 

韋爾股份實控人最早以分銷起家,2001 年成立北京京鴻志。經過多年的半導體行業積累,于 2007 年成立了半導體設計公司韋爾,主要從事 TVS、MOSFET、電源管理 IC 等功率器件的設計與銷售,后期通過內生和外延,逐步形成了設計+分銷的全面布局。韋爾在 2019 年成功收購了兩個影像傳感器 CIS 設計公司豪威(全球 CIS 第三大供應商)和思比科,業務涵蓋 CIS 設計、功率器件設計與銷售和電子元器件分銷。

收購完成以后,CIS 業務成為公司最主要的業務。2018 年,在考慮豪威和思比科以后,CIS 業務的營收和毛利分別占據新韋爾的 70%和 71%,成為公司最重要的業務。

根據之前發布的2019年財報顯示,2019年韋爾股份的營收主要分為三大塊:

(1)CMOS業務:營收97.79 億,同比增加79%,毛利率31%,同比增加6.9 個百分點。主要是受益于行動電話端多攝和高像素的創新驅動,展望未來光學創新及國產替代將持續推動豪威保持快速成長。

(2)CMOS以外設計:營收9.54億,同比增加14.8%主要受益電源管理IC、TVS、MOSFET、肖特基二級管等國產替代有序推進,展望2020 年5G射頻LNA、TWS 硅麥等受益景氣需求驅動整體保持中高速增長;

(3)分銷:營收22.35 億元,同比下降29%,主要受中美貿易影響,終端客戶調整備貨策略等影響同期下滑20%,預期2020 年保持穩定發展。

總的來看,收購豪威、思比科之后,韋爾股份的設計業務收入超過世界第十的芯片設計上市公司。以 2019 年韋爾股份的CMOS業務+CMOS的設計業務的營收將達到 107.33 億元,約合 15.18 億美元,已經超過2019 年世界排名第十的芯片設計上市公司戴樂格的營收(14.21 億美元),考慮到 CIS 行業的景氣度,韋爾的設計業務營收有望進一步提升。

△圖 6:2019 年韋爾設計業務+圖像傳感器營收(億元)

豪威:全球第三大CIS廠商,細分領域全面開花

豪威科技成立于 1995 年,是領先的數字圖像處理方案提供商,主營業務為設計、生產和銷售高效能、高集成和高性價比半導體圖像傳感器,是全球第三大 CMOS 圖像傳感器(CIS)供應廠商,僅次于新力和三星。公司主要產品為 CIS、特定用途集成電路產品(ASIC)、硅基液晶投影顯示芯片(LSCO)和微型影像模組封裝(CameraCubeChip),豪威產品的應用領域主要涉及智能行動電話、車載攝像頭、醫療攝像頭、監控設備、無人機、VR/AR 攝像頭等方面。2015 年豪威與華創投資等中國財團達成非約束性收購邀約,成為中國控股公司。2018 年,韋爾通過直接收購和間接收購芯能投資和芯力投資 100%股權,共獲得韋爾 14.47%的股權,2019 年,公司完成剩下的 85.53%的股權收購,目前公司已經 100%控股豪威,豪威成為韋爾股份的子公司。

豪威 2019 年營收近 100 億元,規模居于國內 IC 設計公司的前列。行動電話業務營收在 18 年為 50.2億元,占總營收比例 57.8%,為公司最大營收來源,在整個行業排名第三,僅次于新力和三星,是國內唯一能提供高端行動電話 CIS 的企業。安防和汽車業務都是全球第二,營收分別為 14.6 億和 11.8億,占公司營收比例為 16.8%和 13.6%。公司 2018 年凈利潤 2.64 億元,扣除美國一次性稅務事項,凈利潤為 4.13 億。公司 2016-2018 年的毛利率逐年遞增,主要是因為公司 2016 年私有化以后,戰略調整,放棄部分低毛利率 CIS 的研發,聚焦毛利率更高的主攝像頭的研發,高端產品在 19 年已經取得巨大突破。

豪威是全球 CIS 第一梯隊廠商,2018 年全球 CIS 市場份額豪威占比 11%。行動電話市場已經進入結構化行情,行業馬太效應明顯,市場集中度不斷提高。只有擁抱龍頭客戶,才能隨著行業一起成長。豪威行動電話客戶涵蓋華為、小米、OPPO、VIVO 等主要品牌行動電話商,前六的行動電話品牌中占有四席,有望享受行動電話行業集中度提升帶來的紅利。

豪威在汽車和安防領域市占率高,排名第二。受益與國內廠商的合作,未來業績有望進一步提升。公司在立足行動電話領域的同時,也在深耕汽車和安防領域。2018 年,汽車 CIS 營收為 11.8 億,市占率達到 22%,排名第二,14-18 年間 CAGR 為 24%。豪威的汽車產品主要銷往歐洲市場,未來在國內市場前景巨大。豪威在安防領域背靠國內海康、大華等廠商,2018 年營收 14.6 億元,全球市 占率為 19.5%,排名第二。

思比科也主要從事 CIS 研發與銷售,但是與豪威產品定位不同,主要聚焦 8M 及以下的中低端 CIS圖像傳感器產品,與豪威有互補性。思比科擁有較低成本、較高性價比優勢。

豪威發力高端市場,有望重塑 CIS 格局

豪威高端研發加速,有望重塑 CIS 格局。豪威被韋爾控股以來,調整重心,立足研發高端產品,在過去的兩年時間里進步明顯,接連在行動電話、汽車、安防領域取得突破。行動電話端,突破 24M、32M、48M 和 64M 的研發,與新力和三星技術迫近。在非行動電話端,突破 3.6M 背照安防產品,LFM、HDR等汽車產品,3 微米全局快門、光波導集成傳感器等 AR/VR 技術。

高清化帶來 CIS 設計難度不斷提升。單個 CIS 可容納的像素數量取決于 CIS 芯片的尺寸和單個像素的大小。而像素提升會增大 CIS 芯片尺寸,同時要求像素尺寸降低。這也帶來了很多的需要解決的技術問題。

像素隔離技術解決了像素之間的干擾問題。受行動電話空間的限制,CIS 尺寸的增加存在天花板,減小像素尺寸成為了提高像素的關鍵。隨著單個像素尺寸不斷變小,像素間抗干擾能力減弱。像素隔離技術(DTI)通過在像素之間建立“隔離墻”增加光線利用率,降低干擾,提升影像顏色純凈度。像素之間隔離難度十分巨大,一是因為像素本身尺寸就十分的小,二是對于像素隔離的材料要求十分苛刻。以三星為例,早期三星采用金屬板隔離像素,雖然能有效減少像素之間的干擾,但是由于金屬往往會反射或吸收入射光,也導致了光損耗現象的發生。2018 年 6 月三星推出 ISOCELL Plus像素隔離技術,采用富士膠片股份有限公司(Fujifilm)開發的創新材料來取代光電二極管上形成的金屬隔光板,最大限度地減少了光損耗和光反射,大幅提升了光敏度和色彩還原度。豪威也掌握了像素隔離技術,并應用到 OV48B 等高端產品上,實現了高端像素的突破。

多合一技術使相機在暗光下呈現高質量的圖像。在光亮充足的時候,高像素能輸出更清晰的照片,但是在暗光下,小尺寸的像素劣勢明顯,噪點大,成像質量不佳。為了解決這個問題,三大 CMOS設計廠商都采用了 4 合 1 技術(新力稱作 Quad Bayer,三星稱作 Tetracell,豪威稱作 4-CELL),即使用四個同色像素排列在一起,形成一個大的像素。使用獨自的信號處理功能來變換排列,實現高分辨率拍照;相鄰的 4 個相同顏色的像素通過加算讀出,可以拍攝出低噪點的明亮的照片和視訊。以華為榮耀 20 為例,其采用 Quad Bayer 結構的 IMX586 傳感器,在白天室外等明亮環境下,通過其獨立信號處理功能進行結構變換,可以實時輸出有效像素高達 4800 萬的高清圖像。在暗光環境下,IMX 586 可以通過相鄰 4 個像素的加算,將感光度提升至 1.6μm 像素尺寸水平(1200萬像素),實現低干擾、高亮度拍攝。隨著像素的進一步升級,九合一、十六合一技術應運而生, 已在三星 Galaxy S20 Ultra、華為 Mate30 系列機型中獲得應用。

總的來說,在這些技術領域,豪威已經取得了一些成績。并且推出了多款高端產品,例如豪威最新發布 64M 的 OV64C 芯片尺寸為 1/1.7 英寸,像素尺寸為 0.8 微米。

豪威突破行動電話 CIS 高端,份額有望提升。豪威高端 CIS 已具備與三星、新力競爭的實力,也是國內唯一具備行動電話主攝 CIS 供貨能力的廠商,有望通過在高端主攝的突破提升市場份額和盈利水平。

隨著 CIS 技術放緩(迫近像素極限 0.7 微米),CIS 制程提升,新力逐步從 IDM 模式轉向 fabless,豪威有望趕上新力和三星,市場份額有望進一步提升,在全球前三強的地位更為突出。

高端 CIS 提升單價和毛利率。高端 CIS 能明顯提升售價,行動電話 8M CIS 售價約 1 美元,而高端 48M CIS 售價能達到 5 美元以上,價格提升數倍。

數據顯示,行動電話 1M 像素售價約為 0.2 美金,8M 像素售價則提高到1 美金,48M 像素的售價約為 5.5 美金。高清化將會帶動行動電話 CIS 平均售價(ASP)提升。2018年,行動電話 CIS ASP 平均 3 美金,到 2023 年有望漲到 3.7 美金。

另外,汽車 CIS 出貨量的增加,也會明顯提升 CIS售價。新力產品以行動電話主攝及副攝為主,其毛利率高達 50%,安森美是汽車 CIS 龍頭廠商,毛利率也高達 40%。豪威已于 2019 年 12 月開始量產 48M 高像素產品,預計在 2020 年上半年實現 64M 產品量產出貨。隨著豪威行動電話高端 CIS 出貨,以及汽車 CIS 份額的提升,其毛利率有望提升。

韋爾自身“分銷”+“設計”協同共進

 

韋爾本體業務分為半導體分銷和設計。半導體分銷占 19 年收入的 70%,半導體設計占 30%。公司設計的產品主要為分立器件(包括 TVS、MOSFET、肖特基二極管等)和電源管理 IC(包括 LDO、DC-DC、LED 背光驅動、開關等),直播芯片、射頻芯片和 MEMS 麥克風等。

公司的分銷業務與設計業務相互協同,業績穩定增長。公司分銷和設計業務從 13 年到 19 年間穩定增長,CAGR18.9%。分銷業務能接觸到大量客戶資源,為公司產品拓寬銷售渠道,同時,分銷的過程也能及時掌握最新市場的技術動態和客戶的需求,讓公司的設計更具有針對性,從而提高產品競爭力。設計團隊能為分銷提供技術支持,能及時為客戶解決問題,同時還能節省大量技術支持費用,兩者協同效應明顯。

總結來看,并購豪威和思比科能全面提升了公司的競爭力:

1)核心競爭力的提升:豪威具備高端 CIS 的設計與研發,是 IC 設計領域優質資產,韋爾本體能加大投入,助力豪威和思比科在晶圓測試與晶圓重構封裝的布局,既有助于把控產品質量,又有助于降低成本和研發周期;

2)對分銷業務的促進:公司與豪威可以互相擴大銷售渠道和共享客戶資源;

3)提升供應鏈管理的話語權:對晶圓代工的溢價能力更強,同時能優先獲得晶圓廠產能的分配;

4)對成本端的影響:韋爾能降低思比科和豪威的銷售費用。

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