一、前言：當市售最強移動CPU遇上液金散熱
說起ROG旗下的魔霸系列游戲本，很多玩家都會不約而同地想到其極具特色的液態金屬散熱設計。為了在眾多游戲本中脫穎而出，魔霸系列確實下了不少的功夫，尤其是采用了全新的“暴力熊”液態金屬散熱，立刻就抓住了游戲玩家的心——這是一款散熱及性能釋放都十分“暴力”的產品，
到了2021年，魔霸系列也照常開始了換代升級。全新的ROG魔霸5系列，不僅僅保留了極具特色的液態金屬散熱設計，并且在核心配置上也大幅升級，
在玩家最在乎的顯卡方面，ROG魔霸5全系都搭載了最新的RTX 3070 Laptop GPU，高達130W的持續性能釋放，比肩甚至超越上一代移動端的旗艦RTX 2080 Super可謂輕輕松松。
而在CPU部分，有了液態金屬散熱的幫助，ROG魔霸5系列也無需忌憚散熱，直接將配置全部拉滿，
趁著AMD 5000系列移動處理器推出之際，它搭載了目前市售最強的移動端CPU——銳龍9 5900HX，而且出廠預超頻。雖然7nm工藝下銳龍9 5900HX的能效比已經十分優秀，但是ROG魔霸5系列還是將它的功率提高到了80W，并且有5相供電保證性能釋放足夠穩定。
除了液態金屬和極高的核心配置帶來出色的散熱和性能釋放之外，ROG魔霸5系列的其余配置也相當堆料。
屏幕方面，它搭載了一塊300Hz的高刷屏，并擁有3ms的響應時間、100%的sRGB色域覆蓋，以及支持Adaptive Sync自適應防撕裂，對于各類電競游戲來說，它能夠提供最流暢清晰的畫面，
鍵盤支持全局RGB調節及神光同步，擁有1.8mm的鍵程和全尺寸的設計。充足的間隙可以避免誤觸，還有幾顆獨立的功能鍵，可以快速完成對整機性能的調度和燈光等組件的調節，
我們本次評測的對象是ROG魔霸5 Plus，擁有17.3寸屏幕的它屬于魔霸5系列中的大哥。更大的機身，代表著更充足的內部空間，可以保證散熱和擴展都游刃有余。
另外，本次的ROG魔霸5 Plus的內屏和HDMI 2.0接口均只支持APU+獨顯的混合輸出模式，不過它還提供了一個全功能Type-C口，可以支持DP 1.4a協議的視訊輸出，并且恰好是獨顯直連輸出畫面，
因此，本次評測也將順便測試一下，作為硬件配置和性能釋放都處于頂級水準的ROG魔霸5 Plus，面對獨顯直連和混合輸出這兩種模式，性能到底會有怎樣的改變，
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文章內容導航
- 第一頁 前言：當市售最強移動CPU遇上液金散熱
- 第二頁 外觀及拆解： ROG個性外殼+炫酷底燈 豪華六熱管液金散熱
- 第三頁 CPU性能測試：銳龍9 5900HX移動端登頂封神
- 第四頁 核顯及內存性能測試：與R7 5800H性能相近 仍受2BG內存限制
- 第五頁 游戲性能測試：3070最高可達130W 內屏游戲仍受核顯限制
- 第六頁 顯卡直連測試：獨顯直連+4BG內存才是完全體 最大提升可達27%
- 第七頁 烤機及續航：單烤CPU僅71℃ 續航長達12.5小時
- 第八頁 屏幕素質及磁盤：300Hz刷新率+3ms響應
- 第九頁 總結：散熱強悍的性能猛獸 距離最強僅一步之遙
