2020年，5G在全球加速部署普及；2021年，5G將進入一個新的時代。
2月9日晚，高通正式發布了第四代5G基帶“驍龍X65”，并首次衍生出了面向主流市場的“驍龍X62”，以及配套的射頻方案，
數據顯示，截至目前，全球已有140家運營商在59個國家和地區部署了5G商用網路，412家運營商在131個國家和地區投資5G建設，40多家運營商正在提供5G固定無線接入或者家庭寬頻服務。
5G商用終端已達335款，相比2020年9月增加了51％，其中5G行動電話商用233款，相比2020年9月增加了55％，
預計2021年5G行動電話出貨量降低到4.5-5.5億部，成為絕對主流。
當然，不同地區的5G部署進程差異非常大，比如美國同步推進Sub-6GHz、毫米波，而大陸仍然專注于Sub-6G，今年的主要工作是Sub-6G FDD、載波聚合，預計明年才會真正商用毫米波，而在韓國、日本、澳大利亞等地，SA 5G還沒有完全落地。
正因為5G在不同市場上的部署天差別跌，對真正全球性的5G平臺提出了嚴苛的要求，而這正是高通的專長。
目前，基于高通驍龍5G基帶和射頻系統的終端，已經發布或正在設計中的，超過了800款，無出其右者，
本次發布的驍龍X65 5G基帶，下行速率第一次達到了10Gbps，也就是相當于萬兆寬頻網路，同時也是全球首個符合3GPP Release 16規范的5G基帶，還具備可升級架構，
10Gbps是什么概念？單看數字大家可能沒什么印象，不妨來回顧對比一下：十年前，4G LTE剛剛部署的時候，最高理論速率才不過100Mbps，僅相當于百兆寬頻，十年就提升了十倍。
尤其是進入5G時代以來，這個速度更是飛一般地提升，兩年前還是5Gbps。
驍龍X65基帶不僅僅是速度創紀錄的快，還首次帶來了可升級架構，可以為運營商提供極致的靈活性。
可升級架構的驍龍X65基帶，支持跨5G各細分市場進行增強、擴展和定制，并且可以通過軟體更新，支持即將推出的全新特性、功能，以及快速部署3GPP Release 16的新特性，
特別是隨著5G擴展并普及到計算、工業物聯網、固定無線接入等全新垂直行業，利用可升級架構可以打造基于驍龍X65、面向未來的解決方案，隨時支持全新特性，延長終端生命周期，降低總擁有成本，
除了新一代頂級智能行動電話，驍龍X65基帶還可以廣泛應用于PC電腦、平板電腦、移動熱點、固定無線接入、工業物聯網、5G企業專網等各個細分領域。
5G要速度快，更要覆蓋廣、信號好，特別是在5G時代，加上4G/3G/2G的融合共處，天線系統變得極為復雜，天線協調工作更是成了噩夢一般的存在，
驍龍X65擁有全球首創的AI天線調諧技術，這也是高通將其十多年AI研發成果引入移動射頻系統的第一步。
按照高通的說法，對比前代技術，驍龍X65、AI天線協調技術結合，可以更好地偵測用戶交互，手部握持終端的偵測準確率可以提升30％，藉此增強天線調諧，提高數據傳輸速度，改善覆蓋范圍，延長電池續航。
除了最新的驍龍X65、驍龍X62，這一技術也支持上一代驍龍X60基帶，
驍龍X65基帶還支持Smart Transmit 2.0，這是高通獨特的系統級技術，通過利用從基帶到天線的系統感知功能，持續滿足射頻發射要求的同時，為毫米波和Sub-6GHz頻段帶來更高的上傳速率、更廣的網路覆蓋。
此外，針對5G發熱、功耗明顯增加的特性，節能技術至關重要，
驍龍X65首先支持高通5G PowerSave 2.0，這是基于3GPP Release 16定義的全新省電技術，比如聯網狀態喚醒信號(Connected-Mode Wake-Up Signal)。
另外，高通還推出了第七代5G/4G寬頻包絡追蹤方案“QET7100”，針對終端外形設計和功耗進行優化，占板面積更小，能效更高，性能更強。
它可以讓終端廠商靈活選擇功率放大器，單個追蹤器即可支持多輸出、多個功率放大器，并支持100MHz上行鏈路帶寬、UL-MIMO(上傳多入多出)，
官方號稱，新方案的能效相比競品最好表現可以領先30％，
按照慣例，高通同時將毫米波天線模組升級為“高通545”，這也是高通面向移動終端的第四代毫米波模組，相比上代產品覆蓋范圍更大，并增加了對n259 41GHz頻段的支持。
目前，高通毫米波模組支持全球毫米波頻段，包括北美、韓國、日本、歐洲、澳大利亞、東南亞等地的26GHz、28GHz、39GHz、41GHz，
驍龍X62相較于驍龍X65最主要的區別就是精簡了下行鏈路帶寬，毫米波頻段從1GHz來到400MHz，Sub-6G頻段從300MHz來到120MHz，結果就是峰值下載速率從10Gbps來到了4.4Gbps，
其他諸如支持3GPP Release 16、毫米波和Sub-6G聚合、基帶到天線方案，都完全保留，而且同樣是4nm工藝制造。
最后匯總高通驍龍5G基帶的四代進化歷史。
驍龍X65、驍龍X62 5G基帶目前正在向客戶出樣，基于這兩款基帶和射頻解決方案的商用終端預計在2021年晚些時候面市，
