除了第四代5G基帶驍龍X65/驍龍X62、第七代5G/4G寬頻包絡追蹤方案QET7100、第四代毫米波模組545，高通今天還發布了第二代高通5G固定無線接入(FWA)平臺，基于驍龍X65 G基帶和射頻系統，通過5G網路為企業、家庭提供固定互聯網寬頻服務，
新平臺還采用了高通第二代增程毫米波天線模組QTM547，支持增程高功率Sub-6GHz 5G連接、增程高功率5G毫米波、全球首個5G Sub-6GHz八路接收、高通動態天線調諧技術，峰值下行速率可達10Gbps，媲美萬兆有線寬頻。
其中，增程高功率Sub-6GHz 5G連接可以將信號覆蓋范圍擴大25％，并將網路容量提升10％。
QTM547增程毫米波天線模組、驍龍X65 5G基帶及射頻系統相搭配，能為5G毫米波CPE產品提供從基帶到天線的完整平臺方案，滿足不同監管機構的功率級別要求(等級1和5)，掃描角覆蓋也比前代產品提升了30％，還支持天線模組動態旋轉，從而接收最強信號。
5G Sub-6GHz八路接收則能帶來35％的網路覆蓋范圍提升、20％的網路容量提升，尤其是對于小區邊緣信號不佳的頭疼問題，可以幫助鎖定基站信號，增強信號強度和純凈度，提升下載速度，
現骨干商用終端預計于2022年上半年上市，
此外，高通還推出了新的驍龍X12+ 4G LTE基帶，適用于依賴4G網路的固定無線接入終端，峰值下行速率可達600Mbps。
