這個變化會非常的驚人，但絕不是大陸想要看到的。

最尖端芯片的制造，是全球最頂尖技術高度協作的產物

目前最先進的芯片，采用的是5nm制程，這一制造的芯片，世界上沒有任何國家可以單獨制造。

你可能會說，大陸臺灣的臺積電表示不服！沒有錯，只有臺積電有量產5nm芯片的能力，但它的這種能力，靠的是全球最頂尖科技公司的高度協作取得的。生產芯片基本有三個過程：一是設計，二是制造，三是封裝。不說設計和封裝，咱們只說制造環節。

1、先看一下5nm芯片構造：

• 芯片上的每一個晶體管，都非常的小，有多小？相當于20個硅原子，大約2.4nm大小（相當于一根頭發的三萬分之一）。
• 每個晶體管都通過金屬線連接（這得多細的金屬線？），連接也并非是簡單的連接，而是反復幾十層復雜的電路連接，每兩個晶體管之間的金屬線的長度，都是以公里計算。
• 而每個芯片上面，這樣的晶體管有100億到200億個，金屬線的長度更是驚人。

上面提到的所有東西，都包含在了一個指甲蓋大小的芯片里了。

2、再看一下芯片的制造工藝

制造工藝包括晶圓制造、晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、攙加雜質、晶圓測試、芯片測試。整個制造過程涉及到4000多道工藝。

3、再看一下制造芯片要使用到的材料和設備

最核心的光刻機，荷蘭的阿斯麥在高端光刻機占據霸主地位，還有日本的尼康也占據一定的市場，還有很多細分的半導體材料，分別被不同國家的不同公司所‘壟斷’（脆弱壟斷，技術存在一定難度，但可克服，主要是這些公司先入為主，占據了市場，甚至是全球市場僅此一家）；另一種重要的設備：刻蝕機，被美國泛林、應用材料和日本東京電子所壟斷 。

彎道超車并非天方夜譚，芯片制造也是一樣

任何技術演進的過程都并不是一條明確的道路，需要技術人員不斷的摸索，甚至是靈感、巧合等人品因素也能發揮重要的作用（當然拼人品的前提是有必須的技術積累），很多影響人類的重大技術，在演進過程中都曾經面臨過技術方向上的抉擇，而這些抉擇的岔路口，就是我們彎道超車的絕佳時機，這方面其實不乏成功的案例，比如大陸高鐵、超算、無人機等等，都完美的實現超車。

還有很多其他方面，比如5G、量子通訊、云計算等等，大陸的企業已經沉淀了足夠技術，完全具備了彎道超車的條件和可能。

而隨著美國對大陸芯片產業制裁日益加劇，勢必會激發國家以及相關企業在芯片領域自主研究發的積極性，芯片領域彎道超車也就有了可能。

未來的世界，合作才能生存，合作才能共榮

大陸與美國在科技領域的摩擦，是大陸科技崛起必然會面臨的一個問題。其實其他國家也是一樣，不信可以看看日本的東芝、法國的阿爾斯通……例子不勝枚舉，只要威脅到美國市場領導者地位的企業，不用擔心美國會不會拉下臉，它一定會很沒下限的去遏制。

正因為如此，大陸（或其他國家）科技的崛起，其實就是一個去美國化的過程。由于意識形態的原因，特別是大陸的崛起，更會是一個引領全球去美國化的過程。

在這個過程中，歐洲、亞洲那些美國的用來被打壓的盟友，不但是巨大的市場，也是大陸科技合作必須拉攏的對象，去美國化的進程不能只有我們一個國家，而是要拉上美國的那些盟友，這背后既有技術方面的考量（技術演進的一個特點就是進入門檻越來越高，我們不可能在所有方面都達到世界最先進），也有經濟和政治方面的考慮。

所以，未來的世界，合作才能應對美國的科技霸權，合作才能共同繁榮。

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