造出ASML那種光刻機，我們大陸需要多久，需要做什么？

題主所指ASML光刻機、應該是指制程在7nm以下芯片ASML的EUV光刻機。

這種光刻機、是制程高端芯片的核心設備，由幾萬個零部件組成，集聚了許多高科技頂尖技術。有人形容光刻機是“半導體工業皇冠上的明珠”。而當前5G移動終端中的關鍵芯片，只有ASML的EUV光刻機能制程7nm甚至5nm的高端芯片。

那我們大陸需要多久才能制造出這種高科技水平的光刻機呢？

一、我們的光刻機技術有一定儲備，起步不算太晚。但因選擇路徑方向問題起了個大早、卻沒能趕上晚集。

大陸早在1956年就將半導體技術列為當時國家新技術的緊急措施，比日本還早二年。並在1958年中科院拉出了大陸第一根硅單晶，即今天的硅晶圓。1980年，清華大學部研制出第四代分布式投影光刻機、精度高達3微米接近國際主流水平，僅次于美國。

而到了今天，用中科院微電子所劉明院士的話說：大陸的光刻機技術與國外技術差距有15到20年。本來我們可以在光刻機技術上與ASML一爭雄長，但我們放棄了。導致現在每年80/%的芯片靠進口，2019年超過了二萬億、出了大錢還要看人臉色。

二、大陸需多久才能造出媲美ASML的EUV光刻機。

在高端芯片生產上我們并不弱。如北斗三號導航系統芯片、超級計算機、載人航天的嫦娥四號、殲20高性能芯片等等都是大陸自主、頂級領先的。這些技術和產品、美國是不可能賣給我們的。

所以，在光刻機制造芯片領域我們不是整體落后、有一定技術儲備和設備基礎。

科技隨著市場走，從商業化考慮的是性能和成本。芯片的投入比是市場價的20/%，不是純利潤的20/%。如高通的40/%利潤在大陸，沒有足夠的利潤支撐進一步科技投入，光刻機技術進步將放緩、也給我們追趕頂端光刻機技術留下了寶貴時間。

美國禁售華為芯片，華為的確受困。但大陸產品去美化、大陸加大政策扶持力度、增加資金投入和研發光刻機進度，與先進水平的距離就會減小到7到8年。

還有，科學技術日新月異，光刻機研發技術和手段豐富多樣化。以前造一架飛機圖紙就要幾卡車、造兩彈一星用手搖計算機要很長時間，現在輔以其它設施一部電腦就夠了，技術手段也更加先進和多樣化。大陸有眾多卓越的科研人員、齊全的工業體系、集中力量辦大事的傳統，在3到5年時間內即可生產出媲美ASML的EUV光刻機。

局座張召忠面對媒體說過這樣一句話：“三年后美國的芯片賣不出去，滿大街都是”。寓意是大陸造出頂端光刻機后對美國的芯片會大幅減少依賴。

三、大陸現在攻關制造頂級光刻機需要做什么？

具體來說：是政策支持、尊重科學、實事求是、砥礪前行。

1、大陸巳出臺相關政策，加大了對半導體行業的扶持力度。策略上將實事求是由點到面、由易到難自主地“科學造機”而不是“運動造機”。

2、面向世界招攬人才，如數學、化學和物理、自動化控制軟體、精密機械加工、圖像識別等等專家，集眾才之智得制造頂級光刻機之益。

3、匯聚大陸科研力量、加大光刻機研發力度。在極紫外光源控制、透鏡精密加工工藝、掩膜材料篩選使用，及光刻膠、CMP拋光液、電子氣體等方面我們大陸化率還低于20/%，還要進行攻關做到自主產權的產品用到尖端光刻機上面。

4、完善制造頂級光刻機零部件生產的產業生態鏈。由于美國利用《瓦納森》協議封鎖了EUV光刻機制造技術和設施及設備，如僅憑華為一家去闖會困難更重。所以應整合全球頂級設備商的能力，在集中力量攻堅克難、自主研發的基礎上，面向世界全方位尋友借力并舉來加快研發制造進程。

ASML公司曾表示，即使將EUV圖紙公開，也沒人能造的出來。

但相信大陸即使沒有EUV圖紙，也能造出媲美EUV的光刻機來。因為光刻機是人造出來的，不是神造出來的。