其實行動電話處理器的制程是處理器性能好壞的關鍵，工藝制程在進步，從最初的90nm到后來的45nm，32nm，再到后來的最常見的28nm工藝，又逐步提升到14nm，直到現在最先進的驍龍845的10nm工藝，隨著工藝的提升，發熱逐漸被控制。所以行動電話處理器性能性能越好，發熱越少，功耗也更低。
我們在這里說一下行動電話制程的含義，CPU制造工藝又叫做CPU制程，它的先進與否決定了CPU的性能優劣。CPU的設計極為復雜，特別是生產工藝，看大陸目前的CPU發展就知道。好了，言歸正傳，作為行動電話CPU，是行動電話的最核心的元器件，行動電話作為便攜性移動設備，意味著行動電話的體積必須有所控制，所以我們可以看到，十幾年來，行動電話的外形和體積由小屏變大屏，由“磚頭”變成了“手抄本”，但是行動電話CPU的尺寸卻一直沒有怎么變過。雖然CPU沒有像行動電話一樣越做越小，但是行動電話CPU內的晶體管相比十年前已經是成倍的增長，也就是說行動電話的性能也在成倍的增長。
發熱的方面，發熱不僅和行動電話制程有關系，和CPU的架構也有很大的關系，每一款CPU在研發完畢時其內核架構就已經固定了，后期并不能對核心邏輯再作過大的修改。因此，隨著頻率的提升，它所產生的熱量也隨之提高，而更先進的蝕刻技術另一個重要優點就是可以減小晶體管間電阻，讓CPU所需的電壓降低，從而使驅動它們所需要的功率也大幅度減小。所以我們看到每一款新CPU核心，其電壓較前一代產品都有相應降低，綜合一些因素總的來說，發熱量確實下降了，但是減少的沒有我們想象中那么大。
從目前的市場上看來，驍龍845的性能無疑是最強，10nm的刻蝕工藝，4+4的核心設計，2.8GHz的最高主頻，安德魯630的GPU，另外驍龍845采用的是自家研發的kyro架構，發熱的控制更好，從用戶的使用感受來看，845不管是性能、功耗、發熱，都做到了行業內的頂尖水準。
芯智訊——青鋒
710不也是10納米的嗎？怎么發熱比625厲害？
最好845嗎？把華為970放在何處？970秒殺845.
835感覺還是挺熱的。感覺625最好，溫熱。
660好，玩什么都沒有超過40度
用過高通801 820，聯發科的也用過，感覺高通的處理器也就打電動時好用點，沒聯發科燙，但高通會無緣無故發燙，一發燙提高了我整機的溫度，也帶動了我電池的溫度，溫度一高電池不穩定耗電快
821能達到60度！
A11了解一下[靈光一閃]
820可是高通歷代最熱處理器
現在用的835感覺不錯，性能好功耗低
625基本不會過熱，幾個小時也只是溫一點