據外媒最新消息稱,臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝,屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓,
據報道,得益于蘋果的訂單承諾,臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片,并將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片,3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。
臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力,以滿足主要客戶日益增長的需求,根據今天的報告,臺積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片,并計劃在今年下半年進一步擴大工藝產能至12萬片,
到2024年,臺積電的5nm工藝月產能將達到16萬片。消息人士稱,除蘋果外,使用臺積電5nm工藝制造的其他主要客戶還包括AMD、聯發科、Xilinx、Marvell、博通和高通,
消息人士稱,額外的5nm加工能力是該工藝近期產能利用率下降的主要原因之一,
臺積電讓蘋果優先于其他客戶,這也是為什么iPhone芯片訂單季節性放緩被指是另一個可能的因素,盡管如此,據報道,由于蘋果M1處理器的新訂單,以及搭載蘋果A14 Bionic芯片的iPad Air需求持續旺盛,蘋果下達的5nm芯片訂單整體保持穩定,
據稱,蘋果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片,5nm+,即N5P,據稱是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增強版,將帶來額外的能效和性能提升。